近两周以来，上证指数都以一种诡异的姿势一路向下，市场上都是死气沉沉让人不想动弹。除了一个板块——半导体，一直在逆指数上行。这里科技线半导体是不是会接替正丹涨价业绩线走出一个新的主线呢？他又能走多远？那么你就要好好看完这篇文章，否则可能错过6月唯一的机会所在。

先说下今天的盘面，6.17周一，早上一开盘，光刻胶的国风新材，竞价直接跌停负反馈，所以今天光刻胶不能去，其次HBM存储竞价都在走低，也不作为首选，而PCB的协和电子竞价抢筹，逸豪新材竞价抢筹，资金最有可能往这个地方去，从竞价已经看出端倪了。最后斯迪克和800亿的鹏鼎控股在10点半发起冲锋涨停，把板块带向高潮，这两都是PCB的。

如果今天还没有上车PCB的，明天也不要追了，因为尾盘资金又回流了半导体的存储和光刻胶方向，存储的万润尾盘有明显的回流，光刻胶的容大感光也有明显拉升，这都是资金在为明天做铺垫，说明现在是在半导体内部做轮动，明天很简单，就看存储HBM和光刻胶哪个竞价比较强。

再往简单了说，6月份你只要趴好半导体细分之一HBM、光刻胶、PCB，不要追来追去，也能有不错的收获。

HBM核心：赛腾（检测设备）、万润（长江存储）、深科技（长鑫存储）

PCB核心：沪电 胜宏 鹏鼎（中军）、逸豪 斯迪克 威尔高（20cm套利 新面孔）

光刻胶核心：容大、双乐 飞凯 强力（新面孔）