消息面上，从事电镀加工的日本TEIKOKU ION公司开发出了厚度为4微米（μm）的极薄铜箔。通过在树脂薄膜的两侧镀铜，增加了强度，将厚度降到了原来的一半，若用作锂电池的电极材料，可延长纯电动汽车（EV）的续航里程。

1、英联股份（002846）：公司的主营业务包括快消品金属包装和新能源材料两大板块。公司是专业从事安全、环保、易开启金属包装产品研产销，已形成覆盖食品等多应用领域。

公司已实施复合集流体的设备投入和厂房建设，已研制出复合铜箔和复合铝箔。公司复合铜箔产品已批量向下游电池客户送样，目前客户正在进行测试和反馈的过程中。

公司向日本爱发科共采购了10条复合铝箔生产线，目前已完成第1条生产线安装调试，第2条正在进行安装。

公司铝塑膜业务系本公司与皇家瓦森柔性包装公司联合研究开发，铝塑膜是目前主流软包固态电池的重要结构材料。

2、宝明科技（002992）：公司主要从事LED背光源的研发、设计、生产和销售以及电容式触摸屏主要工序深加工。LED背光电源及电容式触摸屏是平板显示屏的重要组成部分。

公司控股子公司深圳新材料，主要从事新能源锂电材料的研产销，主要产品锂电复合铜箔可应用于动力电池、固态电池、储能电池和消费类电池。

公司的背光源产品适用于AR/VR眼镜，进入京东方、天马等企业的供应链体系，并应用于小米、OPPO等的终端智能手机上；平板系列产品在三星、联想等终端客户上得到应用。

公司赣州复合铜箔一期项目已陆续量产。

3、诺德股份（600110）：公司主要从事电解铜箔的研产销。公司产品主要应用于动力锂电池生产制造，少部分应用于消费类电池和储能电池。

公司主要电解铜箔产品包括3.5-6微米极薄锂电铜箔、8-10微米超薄锂电铜箔、9-70微米高性能电子电路铜箔、105-500微米超厚电解铜箔等。

公司已经进行了多孔铜箔的技术储备。公司和多家研发和生产固态电池的生产厂商合作，并进行了产品的送样。

4、生益科技（600183）：公司专业从事覆铜板、粘接片和印刷电路板的研产销。覆铜板是生产PCB产品的最主要的上游原料，占比很大。公司的刚性覆铜板销售总额已跃升全球第二，全球占有率稳定在12%左右。

公司是业内首家发布可降解、可回收覆铜板的企业，高端高速产品是获得全球知名终端AI服务器的认证，实现在AI GPU领域的重大突破。

公司与铜陵有色战略合作，将就电子电路行业的电子级铜箔应用进行更广泛的合作。

公司自主研发的多个种类的产品取得了先进终端客户的认证，产品被广泛地应用于高算力、AI服务器、通讯通信等产品上。

5、骄成超声（688392）：公司是专业提供超声波设备以及自动化解决方案的供应商。公司掌握了包括超声波电源、压电换能器、声学工具、控制器、在线监控系统和自动化系统在内的全套超声波设备核心部件的设计、开发和应用能力。

公司是超声波滚焊龙头。

6、东威科技（688700）：公司主要从事高端精密电镀设备及其配套设备的设计和研产销。公司PCB设备已销售至欧美、东南亚地区。公司复合铜箔设备的客户接近30家。

公司积极延伸产业链布局复合铜箔前道磁控溅射设备，目前12靶磁控设备已接单并量产。公司的第三代镀铜设备目前在客户处已基本完成调试，进入试生产阶段，该款设备有望在光伏领域有突破性发展。

7、三孚新科（688359）：公司是一家表面工程专用化学品提供商，主要从事表面工程技术的研究及新型环保表面工程专用化学品的研产销，产品广泛应用于PCB、通讯基站设备、手机零部件、五金卫浴产品及汽车零部件等工业产品的表面处理。

公司为明毅电子的控股股东。后者产品中PLP半导体电镀设备主要应用于半导体、芯片、3D封装电镀工艺。

公司的一步式全湿法复合铜箔电镀工艺的生产流程较为简单，能够实现一步法完成复合铜箔制造，可获得95%以上的生产良率，在镀膜厚度均匀性、结合力等方面表现优异。公司正在开发的传统锂电铜箔用高延伸率电镀添加剂，预计可以将铜箔延伸率提升至10%以上。

8、沃格光电（603773）：公司主要从事光电玻璃精加工业务、背光及显示模组、车载显示触控模组、玻璃基芯片级封装载板。

公司玻璃基IC板级封装载板主要用于半导体先进封装领域，采用玻璃基2.5D/3D垂直封装能提升芯片算力。公司玻璃芯半导体先进封装载板产能主要由全资子公司湖北通格微投产建设，预期24年下半年进入一期产能投放阶段。

公司TGV玻璃基IC载板经过近些年与业内知名客户共同合作开发，部分产品已通过客户验证。

公司作为同时具备PI膜材技术和镀铜技术的企业，复合铜箔为公司重要研发项目之一。

9、中一科技（301150）：公司主要从事各类单、双面光高性能电解铜箔系列产品的研产销下辖云梦、安陆两大电解铜箔生产基地。电解铜箔是锂离子电池、覆铜板和印刷电路板制造的重要材料。截止2023年6月底公司拥有电解铜箔的总产能为4.25万吨/年。

公司投资新建的8万吨先进电子材料产业基地项目主要从事高性能电子铜箔、电池集流体等先进电子材料的研产销。

公司于2023年凯斯开发应用于固态电池的锂-铜金属一体化复合负极材料相关技术，如合金型锂金属负极开发、铜箔集流体在金属锂负极的循环过程研究等。

10、铜冠铜箔（301217）：公司主要从事各类高精度电子铜箔的研产销。主要产品包括PCB铜箔和锂电池铜箔。公司高频高速用PCB铜箔在内资企业中具有显著优势，其中RTF铜箔产销能力于内资企业中排名首位。

PCB铜箔是制造覆铜板、印刷电路板的主要原材料。公司的RTF铜箔和HVLP铜箔系高性能电子电路中的高频高速基板用铜箔，目前已向下游客户批量供货。

公司生产的锂电池铜箔产品主要应用于动力电池、储能电池和消费类电池