苹果在中国时间10 月31 日早上8 点举行Mac 新品发布会，这次与过往有一点点不同的地方，就是Apple 一次推出Mac 的三种晶片，分别有M3、M3 Pro、M3 Max ，并且在发布会上，主要将M3 晶片系列与M1 晶片进行比较，而不是M2 晶片，这篇内容我们将整理M3 晶片与前两代晶片有何不同？升级重点在哪里？

 

Apple M3 晶片升级的三大重点

苹果最新的M3 晶片已经正式亮相，距离前一代M2 晶片大概只有16 个月，而M2 推出跟M1 晶片的推出时间则距离19 个月，晶片更新的脚步似乎有加速的现象，而且也不再只是先推出M3 入门款的晶片，而是一口气推出M3 系列的三款晶片。

 使用台积电3 纳米制程工艺技术

这次M3 晶片与前两代最大不同的地方，就是它是使用台积电3 奈米制程工艺技术，苹果表示透过3 纳米技术、新一代GPU 架构、更高效能的CPU、更快的神经网路引擎以及提供更多的统一记忆体支援，M3、M3 Pro 和M3 Max 晶片是迄今为个人电脑所打造最先进的晶片。

 

 全新GPU 架构

Apple M3 晶片使用新一代GPU 架构，加入「动态快取Dynamic Caching」功能，可以即时分配硬体中内存记忆体的使用，确保每项任务都能获得所需的确切记忆体量，也表示不会有多余的记忆体被闲置或浪费。这对于那些需要大量运算资源的应用程式和游戏来说，在整体的效能表现会得到明显提升。

 

 支援硬体加速光线追踪和网格著色

与3nm 的Apple A17 Pro 晶片一样，现在Mac 上的Apple M3 也支援硬体加速光线追踪技术，这项技术可以用来模拟光线在虚拟环境中的行为，包括反射、折射和散射，也可以更精确地模拟光线和物体之间的互动，获得更真实的阴影和反射效果。

全新的GPU 为Mac 带来了硬体加速的网格著色功能，为几何处理带来了更强大的能力和效率，它可以让GPU 更有效地处理几何数据，并动态地调整渲染的细腻度，确保所看到的物体得到完整的渲染，进而减少不必要的计算，让Mac 在玩游戏或者处理大量绘图App 时，获得更炫目、细致的视觉场景。

 

Apple M3 晶片、 M2 晶片、M1 晶片的性能比较

接下来我们就来看看使用3 奈米技术的全新M3 晶片，与前两代有何不同？或许就能发现为何Apple 在发布会时，M3 晶片都是跟M1 晶片做比较，而不是M2 晶片呢？

 M3 晶片与M2、M1 的不同

从规格表来看，M3 晶片配备8 核心的CPU、10 核心的GPU 和最高24GB 的统一记忆体，这与M2 的设定是一样的，但是全新的M3 晶片使用3nm 制程技术，理论上应该会带来更好的效能和效率。根据苹果官方数据表示，M3 的CPU 效能比M1 晶片最快可达35%，而之前M2 推出时，它声称M2 晶片的CPU 效能比M1 快18%。因此，M3 晶片的效能看起来还是有提升的。

 

Apple M3 晶片、 M2 晶片、M1 晶片的性能比较表

芯片	M3	M2	M1
推出时间	2023 年10 月	2022 年6 月	2020 年11 月
晶片制程工艺技术	3 奈米	5 奈米	5 奈米
CPU	8 核心 4 个高效能核心 4 个高节能核心	8 核心 4 个高效能核心 4 个高节能核心	8 核心 4 个高效能核心 4 个高节能核心
GPU	10 核心	最多可达10 核心	7 核心
神经网路引擎	16 核心	16 核心	16 核心
记忆体频宽	可达100GB/s	可达100GB/s	可达50GB/s
晶体管	250 亿	200 亿	160 亿
统一记忆体	支援高达24GB	支援高达24GB	支援高达16GB
媒体引擎	硬体加速H.264、HEVC、ProRes 与ProRes RAWList Item 1 影片解码引擎 影片编码引擎 ProRes 编码与解码引擎 AV1 解码支援	硬体加速H.264、HEVC、ProRes 与ProRes RAW 视讯解码引擎 视讯编码引擎 ProRes 编码与解码引擎	无

 M3 Pro 晶片与M2 Pro、M1 Pro 的不同

M3 Pro 晶片在记忆体频宽（记忆体与CPU 之间传输数据的速度），比M1 Pro 和M2 Pro 晶片低了25%，因为M1 Pro 和M2 Pro 的记忆体频宽为200GB/s，而M3 Pro 的记忆体频宽为150GB/s。

另外，M3 Pro 的12 核心CPU 配置也有所变化，现在包含6 个效能核心和6 个节能核心，而M2 Pro 的12 核心CPU 则是8 个效能核心和4 个节能核心。在GPU 核心数量上，M3 Pro 也变少只有18 个，而M2 Pro 是19 个。

不过Apple 表示，因为M3 晶片是使用全新3nm 制程技术，并且采用了全新的GPU 架构，因此使用M3 Pro 晶片的MacBook Pro，在性能上会比搭载M1 Pro 晶片提高40%，至于跟M2 Pro 则提高10%。

 

Apple M3 Pro 晶片、 M2 Pro 晶片、M1 Pro 晶片的性能比较表

芯片	M3 Pro	M2 Pro	M1 Pro
推出时间	2023 年10 月	2023 年1 月	2021 年10 月
晶片制程工艺技术	3 奈米	5 奈米	5 奈米
CPU	11 核心 5 个效能核心 6 个节能核心 12 核心 6 个效能核心 6 个节能核心	10 核心 6 个效能核心 4 个节能核心 12 核心 8 个效能核心 4 个节能核心	8 核心 6 个效能核心 2 个节能核心 10 核心 8 个效能核心 2 个节能核心
GPU	最多可达18 核心	最多可达19 核心	最多可达16 核心
神经网路引擎	16 核心	16 核心	16 核心
记忆体频宽	可达150GB/s	可达200GB/s	可达200GB/s
晶体管	370 亿	400 亿	337 亿
统一记忆体	支援高达36GB	支援高达32GB	支援高达32GB
媒体引擎	硬体加速H.264、HEVC、ProRes 与ProRes RAWList Item 1 影片解码引擎 影片编码引擎 ProRes 编码与解码引擎 AV1 解码支援	硬体加速H.264、HEVC、ProRes 与ProRes RAW 影片解码引擎 影片编码引擎 ProRes 编码与解码引擎	硬体加速H.264、HEVC、ProRes 与ProRes RAW 影片解码引擎 影片编码引擎 ProRes 编码与解码引擎

 M3 Max 晶片与M2 Max、M1 Max 的不同

与之前晶片相比，M3 Max 晶片提供更多的GPU 和CPU 核心，GPU 与M1 Max 相比快50%，与M2 Max 相比则快了20%；而CPU 则比M1 Max 快了80%，比M2 Max 快了50%，这显著的跃升也是受益3纳米技术与全新GPU 架构的原因。

 

Apple M3 Max 晶片、 M2 Max 晶片、M1 Max 晶片的性能比较表

芯片	M3 Max	M2 Max	M1 Max
推出时间	2023 年10 月	2023 年1 月	2021 年10 月
晶片制程工艺技术	3 奈米	5 奈米	5 奈米
CPU	16 核心 12 个效能核心 4 个节能核心	12 核心 8 个效能核心 4 个节能核心	10 核心 8 个效能核心 2 个节能核心
GPU	最多可达40 核心	最多可达38 核心	最多可达32 核心
神经网路引擎	16 核心	16 核心	16 核心
记忆体频宽	可达400GB/s	可达400GB/s	可达400GB/s
晶体管	920 亿	670 亿	570 亿
统一记忆体	支援高达128GB	支援高达96GB	支援高达64GB
媒体引擎	硬体加速H.264、HEVC、ProRes 与ProRes RAWList Item 1 影片解码引擎 两个影片编码引擎 两个ProRes 编码与解码引擎 AV1 解码支援	硬体加速H.264、HEVC、ProRes 与ProRes RAW 影片解码引擎 两个影片编码引擎 两个ProRes 编码与解码引擎	硬体加速H.264、HEVC、ProRes 与ProRes RAW 影片解码引擎 两个影片编码引擎 两个ProRes 编码与解码引擎

总结

Apple 这次一口气推出三款Mac 晶片，带来全新的M3、M3 Pro 和M3 Max，这些新晶片在多方面都超越了前一代的M2 晶片，无论是在效能、核心数量、记忆体速度、或专业应用的提升、以及拉长电池续航力的时间，因此Apple 执行长Tim Cook 不断地在发表会中，再次呼唤还在使用Intel 晶片的Mac 使用者，M3 晶片是最佳换机的时刻！