市值由大大小排序：

新相微 : 中国内地领先的显示芯片供应商之一；公司主营业务聚焦于显示芯片的研发、设计及销售，致力于提供完整的显示芯片系统解决方案；公司的显示芯片主要采用Fabless的制造模式，将产品的生产、封装和测试环节分别委托晶圆厂商和芯片封测厂商完成；公司产品主要分为整合型显示芯片、分离型显示驱动芯片、显示屏电源管理芯片，覆盖了各终端应用领域的全尺寸显示面板，适配当前主流的TFT-LCD和AMOLED显示技术

航宇微 : 我国立体封装SIP宇航微系统的开拓者；宇航电子业务是公司的传统主业，主要为航空航天、工业控制领域提供高可靠的核心元器件及部件（SoC、 SiP、EMBC），主要产品包括嵌入式SoC芯片类产品、立体封装SiP模块/系统和系统集成类产品等

有研新材 : 全球领先的集成电路靶材企业；公司产业分为电磁光医四个板块，其中电板块主要包括集成电路用薄膜材料、贵金属等业务；公司旗下有研亿金、有研稀土、有研光电、有研国晶辉四家子公司在半导体领域均有涉及，其中半导体材料的研发、制备和服务主要在有研亿金、有研光电，同时各子公司在高端新材料研发制备之间存在业务协同

甬矽电子 : 公司主要从事集成电路的封装和测试业务，为集成电路设计企业提供集成电路封装与测试解决方案，并收取封装和测试服务加工费；公司封装产品主要包括“高密度细间距凸点倒装产品（FC类产品）、系统级封装产品（SiP）、扁平无引脚封装产品（QFN/DFN）、微机电系统传感器（MEMS）”4大类别

至纯科技 : 国内能提供到28纳米节点全部湿法工艺的本土供应商；公司目前80%的业务服务于集成电路领域，主营业务主要包括半导体制程设备、系统集成及支持设备的研发和生产销售，以及由此衍生的部件材料及专业服务；公司为半导体及相关高科技新兴产业客户提供湿法工艺整体解决方案

中颖电子 : 无晶圆厂的纯芯片设计公司；公司主要从事自主品牌的集成电路芯片研发设计及销售，并提供相应的系统解决方案和售后的技术支持服务；公司主要产品为工业控制级别的微控制器芯片和AMOLED显示驱动芯片

苏州固锝 : 公司专注于半导体分立器件和集成电路封装测试领域，目前已经拥有从产品设计到最终产品研发、制造的整套解决方案，在二极管制造方面具有世界一流水平，整流二极管销售额连续十多年居中国前列；公司目前拥有完整的半导体封装测试技术，具备多种规格晶圆的全流程封测能力，能够满足客户各 类分立器件、集成电路的多样化封装测试需求，主要包括整流二极管芯片、硅整流二极管、开关二极管、稳压二极管、微型桥堆、光伏旁路模块、无引脚集成电路封装产品、MOS器件、IGBT器件、小信号功率器件产品及传感器封装等，共有50多个系列、3000多个品

天通股份 : 公司晶体材料专用设备包括晶体生长炉和成套加工设备，应用领域扩展至半导体行业，产品类型涵盖了从晶体生长到晶体加工一系列应用设备，包括晶体生长炉、截断机、开方机、硅片研磨机等

润欣科技 : 国内领先的IC产品分销和解决方案提供商；公司主要的IC供应商有高通、思佳讯、AVX/京瓷、安世半导体、瑞声科技、恒玄科技等，拥有美的集团、闻泰科技、大疆创新等客户，是IC产业链中连接上下游的重要纽带；公司在主营业务和产业布局上新增了微能量收集及超低功耗无线芯片、AI智能音箱芯片、MEMS扬声器阵列等新产品线，提高了公司在半导体应用设计领域的拓展能力；公司自研设计的温度传感器控制和显示芯片XN3650、单线三通道LED恒流驱动芯片XM9823均已顺利量产并形成规模销售

深康佳Ａ : 公司半导体业务在存储、光电等领域进行了布局；其中存储领域主要是进行存储类产品的封装和测试；光电领域目前主要是进行MicroLED相关产品的研发

飞凯材料 : 国内半导体先进封装材料和传统封装材料领域重要供应商之一；公司半导体材料主要包括应用于半导体制造及先进封装领域的光刻胶及湿制程电子化学品如显影液、蚀刻液、剥离液、电镀液等，用于集成电路传统封装领域的锡球、环氧塑封料等；控股子公司昆山兴凯是中高端元器件及IC封装所需的材料领域主要供货商之一；全资子公司大瑞科技系全球BGA、CSP等高端IC封装用锡球的领导厂商

铖昌科技 : 国内少数能够提供T/R芯片完整解决方案的企业之一；公司主营业务为T/R芯片的研产销和技术服务，主要向市场提供基于GaN、GaAs和硅基工艺的系列化产品以及相关的技术解决方案；产品涵盖整个固态微波产品链，包括GaAs/GaN功率放大器芯片、GaAs低噪声放大器芯片、GaAs收发前端芯片、收发多功能放大器芯片、幅相多功能芯片、模拟波束赋形芯片、数控移相器芯片、数控衰减器芯片、功分器芯片、限幅器芯片等十余类高性能微波毫米波模拟相控阵芯片，频率可覆盖L波段至W波段

中科蓝讯 : 公司主要从事无线音频SoC芯片的研发、设计与销售，形成以蓝牙耳机芯片、蓝牙音箱芯片、智能穿戴芯片、无线麦克风芯片、数字音频芯片、玩具语音芯片、AIoT芯片、AI语音识别芯片八大产品线为主的产品架构

概伦电子 : EDA全流程解决方案提供商；公司的主营业务为向客户提供被全球领先集成电路设计和制造企业长期广泛验证和使用的EDA全流程解决方案，主要产品及服务包括制造类EDA、设计类EDA、半导体器件特性测试系统和技术开发解决方案等

大港股份 : 全资子公司上海旻艾作为国内专业化独立第三方集成电路测试企业，拥有完整的中高端IC测试服务业务体系，主营测试解决方案开发与工程验证、ATE测试（晶圆测试与成品测试）、SLT测试、BI测试、InTrayMark、LeadScan等服务；参股公司苏州科阳具备年产30亿颗芯片的知名晶圆级先进封装企业，为国内多家顶尖半导体企业国产化提供关键解决方案，是全球TSV先进封装细分领域排名居前的方案提供商、苏州市集成电路产业链20强

汇成股份 : 集成电路高端先进封装测试服务商；公司主营业务以前段金凸块制造为核心，并综合晶圆测试及后段玻璃覆晶封装和薄膜覆晶封装环节，形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力；公司的封装测试服务主要应用于LCD、AMOLED等各类主流面板的显示驱动芯片

海特高新 : 公司在高性能集成电路设计与制造领域，已建成由国家发改委立项建设的国内首条6吋化合物半导体生产线，芯片制程涵盖GaAs（砷化镓），GaN（氮化镓），SiC（碳化硅），应用覆盖微波射频及电力电子领域，已经构建了化合物半导体产业链中最核心的芯片制造能力；公司在5G基站功放芯片，GaN（氮化镓）快充芯片，SiC（碳化硅）充电桩芯片性能上处于国内领先地位，并发布了自动驾驶汽车激光雷达5G毫米波芯片工艺制程，发布了适用于新能源充电桩高效电能转换的SiC（碳化硅）功率芯片制程

京仪装备 : 国内唯一一家实现半导体专用温控设备规模装机应用的设备制造商，也是目前国内极少数实现半导体专用工艺废气处理设备规模装机应用的设备制造商；公司主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，主营产品包括半导体专用温控设备、半导体专用工艺废气处理设备和晶圆传片设备

强力新材 : 国内少数布局光刻胶专用电子化学品的企业；公司主要从事电子材料领域各类光刻胶专用电子化学品的研产销及相关贸易业务；公司的主要产品为光刻胶专用电子化学品，分为光刻胶用光引发剂（包括光增感剂、光致产酸剂等）和感光树脂（及配套单体）两大系列；公司的产品按照应用领域分类，主要有印制电路板（PCB）光刻胶专用电子化学品（包括光引发剂和树脂）、液晶显示器（LCD）光刻胶光引发剂、半导体光刻胶光引发剂及其他用途光引发剂四大类

伟测科技 : 第三方集成电路测试行业中规模最大的内资企业之一；公司主营业务包括晶圆测试、芯片成品测试以及与集成电路测试相关的配套服务；公司聚焦高算力芯片（CPU、GPU、AI、FPGA）、先进架构及先进封装芯片（SoC、Chiplet、SiP）、高可靠性芯片（车规级、工业级）的测试需求，重点服务于我国的人工智能、云计算、物联网、5G、高端装备、新能源电动车、自动驾驶、高端消费电子等战略新兴行业的发展

台基股份 : 国内大功率半导体器件主要提供者之一；公司主营功率半导体器件的研发、制造、销售及服务，主要产品为大功率晶闸管、整流管、IGBT、电力半导体模块、脉冲功率开关等功率半导体器件，广泛应用于电气控制系统和工业电源设备

臻镭科技 : 公司专注于集成电路芯片和微系统的研发、生产和销售，并围绕相关产品提供技术服务；公司主要产品包括射频收发芯片及高速高精度ADC/DAC芯片、电源管理芯片、微系统及模组等，为客户提供从天线到信号处理之间的芯片及微系统产品和技术解决方案

长光华芯 : 少数研发和量产高功率半导体激光芯片的公司之一；公司聚焦半导体激光领域，始终专注于半导体激光芯片的研发、设计及制造，主要产品包括高功率单管系列产品、高功率巴条系列产品、高效率VCSEL系列产品及光通信芯片系列产品等，逐步实现高功率半导体激光芯片的国产化；公司已形成由半导体激光芯片、器件、模块及直接半导体激光器构成的四大类、多系列产品矩阵

灿芯股份 : 专注于提供一站式芯片定制服务的集成电路设计服务企业；公司基于自身全面的芯片设计能力、深厚的半导体IP储备与丰富的项目服务经验，为客户提供一站式芯片定制服务，包括芯片定义、IP选型及授权、架构设计、逻辑设计、物理设计、设计数据校验、流片方案设计等全流程芯片设计服务

英集芯 : 数模混合芯片设计公司；主营业务为电源管理、快充协议芯片的研发和销售；公司基于在电源管理、快速充电等应用领域的优势地位，成为了消费电子市场主要的电源管理芯片和快充协议芯片供应商之一

亚光科技 : 国内微波电路及组件的第一梯队企业；公司主营业务以军工电子产品为主，主要产品集中在军用微波电子元器件领域，从芯片一直到模块、组件、微系统和分系统，具体对应芯片/半导体/元器件和组件/模块/微系统等产业链环节；公司半导体分立器件涵括微波二极管和晶体三极管；主要子公司成都亚光是我国第一批研制生产微波半导体器件及模块的骨干企业，也是我国军用微波集成电路的主要生产定点厂

精智达 : 国内少数的半导体存储器测试设备业务全覆盖的厂商之一；公司主要聚焦于半导体存储器的后道测试，以及影像传感器和显示驱动器SoC的后道测试，注重全方位的测试业务覆盖，业务策略涵盖了从晶圆测试设备、老化修复设备、FT测试设备等核心产品，到MEMS探针卡（ProbeCard）、老化治具板（BIB）、FT测试治具（DSA）等与半导体存储器测试相关的所有关键设备和治具

东微半导 : 国内少数具备从专利到量产完整经验的高性能功率器件设计公司之一，并在应用于工业级及汽车级领域的高压超级结MOSFET、中低压功率器件等产品领域实现了国产化替代；公司基于自主专利技术开发出的650V、1200V及1350V等电压平台的多种TGBT器件，已批量进入光伏逆变、储能、直流充电桩、电机驱动等应用领域的多个头部客户

亚翔集成 : 一站式洁净室系统集成工程服务的专业提供商；公司为IC半导体、光电等高科技电子产业的建厂工程提供洁净室工程、机电工程及建筑工程等服务，包括洁净厂房建造规划、设计建议、设备配置、洁净室环境系统集成工程及维护服务等

泰凌微 : 公司的主要业务是低功耗无线物联网芯片的研发、设计与销售，主要聚焦于低功耗蓝牙、Zigbee、Matter等短距无线通讯芯片产品；在私有2.4G芯片、蓝牙音频芯片也有长期的技术积累和产品布局；公司的蓝牙低功耗SoC芯片长期位于市场的首要位置，成为全球第一梯队的代表之一；在Zigbee领域，公司是出货量最大的本土Zigbee芯片供应商，并稳居全球前列，在本地和国际市场上有强劲竞争实力

裕太微 : 公司专注于高速有线通信芯片的研发、设计和销售，是中国大陆极少数拥有自主知识产权并实现大规模销售的以太网物理层芯片供应商

华海诚科 : 国内少数芯片级固体和液体封装材料研发量产的专业工厂；公司致力于半导体封装材料环氧塑封料和组装材料电子胶黏剂的研发、生产和销售，主营产品包括环氧塑封料与电子胶黏剂，广泛应用于半导体封装、板级组装等应用场景

康希通信 : 射频前端芯片设计企业；公司主要从事WiFi射频前端芯片及模组的研发、设计及销售；公司主要产品为Wi-FiFEM，即应用于Wi-Fi通信领域的射频前端芯片模组，由公司自主研发的PA、LNA及Switch芯片集成，实现Wi-Fi发射链路及接收链路信号的增强放大、低噪声放大等功能

日联科技 : 最早进入集成电路及电子制造 X 射线检测装备领域的国内厂商之一，系国内该领域龙头企业；同时，公司系国内极少数具备在线3D/CT智能检测装备研发设计、生产能力的供应商，已成功开发VISION系列在线式 3D/CT智能检测装备并已成功交付至国内多家电子制造领域领先企业

江化微 : 国内湿电子化学品行业的领先企业之一；公司主营业务为超净高纯试剂、光刻胶配套试剂等湿电子化学品的研发、生产和销售；公司生产的超净高纯试剂、光刻胶配套试剂主要适用于显示面板、半导体芯片等电子元器件微细加工的清洗、光刻、显影、蚀刻、去膜、掺杂等制造工艺过程

蓝箭电子 : 公司从事半导体封装测试业务，为半导体行业及下游领域提供分立器件和集成电路产品；公司主要产品为三极管、二极管、场效应管等分立器件产品及AC-DC、DC-DC、锂电保护IC、LED驱动IC等集成电路产品

柏诚股份 : 我国洁净室行业头部企业之一；公司为半导体及泛半导体产业提供专业的洁净室系统集成整体解决方案，主要服务于芯片制造、先进封装、半导体材料、硅片、光刻胶、光学膜以及光伏等半导体及泛半导体产业链知名企业

光力科技 : 全球排名前三的半导体切割划片装备企业，全球少数同时拥有切割划片量产设备、核心零部件——空气主轴和刀片等耗材的企业；公司主要研发、生产、销售用于半导体器件封装测试环节的精密加工设备、高性能高精度空气主轴等核心零部件和耗材（刀片等），产品主要应用于半导体后道封测领域

芯海科技 : 全信号链芯片设计企业；公司专注于高精度ADC、高可靠性MCU、测量算法以及物联网一站式解决方案的研发设计；公司拥有完整的信号链芯片设计能力，核心平台技术为高精度ADC技术及高可靠性MCU技术

综艺股份 : 控股子公司天一集成主要从事信息安全芯片相关业务，其子公司南京天悦致力于完全自主知识产权的助听器芯片的研发和产业化；参股公司神州龙芯主营集成电路（自主知识产权处理器）设计、制造、销售，已形成了国产自主知识产权嵌入式工业级处理器的芯片产品主线

联得装备 : 公司专注于研发、制造、销售半导体后道工序的封装测试设备，已完成COF倒装共晶、共晶及软焊料等固晶设备、AOI检测、引线框架贴膜和检测设备的研发，并形成销售订单；公司具备蘸胶、共晶、软焊料、点胶、倒装等半导体固晶机工艺技术，拥有摆臂式和直线式固晶机相关技术专利

路维光电 : 全世代掩膜版生产企业；公司致力于掩膜版的研产销，产品主要应用于平板显示、半导体、触控和电路板等行业，是下游微电子制造过程中转移图形的基准和蓝本；公司已具有G2.5-G11全世代掩膜版生产能力，可以配套平板显示厂商所有世代产线；实现了180nm及以上制程节点半导体掩膜版量产，并储备了150nm制程节点半导体掩膜版制造关键核心技术，可以满足国内先进半导体封装和半导体器件等应用需求

派瑞股份 : 电力半导体器件领先企业；公司的主营业务为电力半导体器件和装置的研发、生产、实验调试和销售服务；电力半导体器件也可称为电力电子器件或功率半导体器件，是发电、输配电、电能变换、储能等装备的核心变流器件，用于电能分配、转换和控制

文一科技 : 老牌半导体封测专业设备供应商；公司在半导体封装领域产品包括半导体集成电路封装模具、自动切筋成型系统、分选机、塑封压机、自动封装系统、芯片封装机器人集成系统、半导体精密备件等

帝奥微 : 高性能模拟芯片设计企业；公司产品主要分为信号链模拟芯片和电源管理模拟芯片两大系列；公司模拟芯片产品型号已达1400余款，其中USB2.0/3.1元件、超低功耗及高精度运算放大器元件、LED照明半导体元件、高效率电源管理元件等多项产品均属于行业内前沿产品

中晶科技 : 专业的高品质半导体硅材料和半导体功率芯片及器件制造商；公司主要产品为半导体硅材料及其制品，产品涵盖半导体晶棒、研磨片、化腐片、抛光片、半导体功率芯片及器件等

康强电子 : 公司主营业务为引线框架、键合丝等半导体封装材料的制造和销售；公司主要产品引线框架和键合丝国内市场规模处于领先地位，产品覆盖国内知名的半导体后封装企业

金海通 : 国内自主研发、生产集成电路测试分选机的企业之一；公司主要为半导体封装测试企业、测试代工厂、IDM企业（半导体设计制造一体化厂商）、芯片设计公司等提供自动化测试设备中的测试分选机及相关定制化设备

至正股份 : 控股子公司苏州桔云主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，能提供半导体湿法工艺流程所需的大部分设备，主要产品包括清洗设备、腐蚀设备、涂胶显影设备、去胶设备、烘箱设备、分片设备等，产品线较为丰富

盈方微 : 公司主营业务包含集成电路芯片的研产销和电子元器件分销业务；公司以全资子公司上海盈方微、控股子公司绍兴华信科为主体开展芯片的研发设计业务；通过控股子公司华信科及WORLDSTYLE开展电子元器件分销业务

希荻微 : 国内领先的半导体和集成电路设计企业之一；公司主营业务为包括电源管理芯片及信号链芯片在内的模拟集成电路的研发、设计和销售；公司主要产品为服务于消费类电子和车载电子领域的电源管理芯片及信号链芯片等模拟集成电路，现有产品布局覆盖DC/DC芯片、锂电池充电管理芯片、端口保护和信号切换芯片、电源转换芯片等

同兴达 : 子公司日月同芯主要从事半导体先进封测业务，投建全流程金凸块制造（GoldBumping）+晶圆测试（CP）+玻璃覆晶封装（COG）及薄膜覆晶封装（COF）（一期）等完整封测制程，建成月产能2万片12寸全流程GoldBump（金凸块）生产工厂，主要应用于显示驱动IC（含DDIC和TDDI）

雅创电子 : 国内知名的电子元器件授权分销商及自研IC设计商；公司主要从事电子元器件分销业务和电源管理IC设计业务，作为国内较早布局车规级电源管理IC领先的设计产商，开发出一系列高品质、高性能的芯片产品；全资孙公司WEC主要分销存储芯片、陶瓷电容、贴片电阻、可调激光器等产品；参股公司威雅利是行业知名的电子元器件授权分销商，覆盖包括微控制器、放大器、模拟编码器芯片、音频数据转换器、被动元器件等完备的产品类别

民德电子 : 公司从事半导体设计和分销业务；公司功率半导体设计业务主要产品包括MOS场效应二极管（MFER）、分离栅低压场效应晶体管（SGT-MOSFET）、超级结MOSFET、快恢复二极管（FRD）等；公司电子元器件代理分销业务以被动元器件（电容、电阻、电感、滤波器等）分销为主，并延伸至新能源动力和储能电池业务

华亚智能 : 定制化精密金属结构件产品提供商；在半导体设备领域，公司结构件产品目前主要应用于主要应用在刻蚀、薄膜沉积、光刻、去胶、显影、印刷等设备上

联动科技 : 国内领先的功率半导体测试系统供应商之一，也是少数进入国际封测市场供应链体系的中国半导体设备企业之一；公司专注于半导体行业后道封装测试领域专用设备的研发、生产和销售，主要产品包括半导体自动化测试系统、激光打标设备及其他机电一体化设备

众合科技 : 公司半导体业务以控股子公司浙江海纳半导体有限公司的半导体级单晶硅材料业务为核心，通过参股、合作等方式布局半导体设备和集成电路等半导体产业链环节，形成了“一个核心，多个亮点”的产业发展格局，半导体材料主要产品包括3-8英寸半导体级抛光片、研磨片，并提供晶圆再生服务

格林达 : 国内领先的湿电子化学品制造商；公司专业从事超净高纯湿电子化学品的研发、生产和销售业务，产品主要有显影液、蚀刻液、稀释液、清洗液等；公司承接的工信部“集成电路制造产线零部件、材料和关键设备关键材料研发及产业化验证项目”，目前正与国内芯片龙头企业进行联合体协同开展大规模集成电路用图形化显影液产品研发及产业化应用验证，处于全产线测试阶段

赛微微电 : 公司的主营业务为模拟芯片的研发和销售，主营产品以电池管理芯片为核心，并延展至更多种类的电源管理芯片，具体包括电池安全芯片、电池计量芯片和充电管理等其他芯片

晶升股份 : 国内具有较强竞争力的半导体级晶体生长设备供应商；公司主要从事晶体生长设备的研产销，聚焦于半导体领域，向半导体材料厂商及其他材料客户提供半导体级单晶硅炉、碳化硅单晶炉和其他设备等定制化产品