根据发行安排，2只科创板新股即将发行。1月29日发行的是成都华微；1月30日发行的是上海合晶。即将发行的这2只新股合计预计募资31.76亿元。

成都华微，发行日期为1月29日，申购代码为787709，拟公开发行股票9560.00万股，其中网上发行1529.60万股，发行价格为15.69元 ，发行市盈率为37.04倍，单一账户申购上限为1.50万股，申购数量为500股的整数倍，顶格申购需持有沪市市值15.00万元。公司专注于特种集成电路的研发、设计、测试与销售,以提供信号处理与控制系统的整体解决方案为产业发展方向,主要产品涵盖特种数字及模拟集成电路两大领域,其中数字集成电路产品包括以可编程逻辑器件(CPLD/FPGA)为代表的逻辑芯片、存储芯片及微控制器等,模拟集成电路产品包括数据转换(ADC/DAC)、总线接口、电源管理及放大器等,产品广泛应用于电子、通信、控制、测量等特种领域。 所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业行业，2021年、2022年净利润分别为1.73亿元、2.81亿元，同比变动幅度为267.34%、62.65%。

上海合晶，发行日期为1月30日，申购代码为787584，拟公开发行股票6620.60万股，预计募资16.76亿元，其中网上发行1059.25万股。主营业务是中国少数具备从晶体成长、衬底成型到外延生长全流程生产能力的半导体硅外延片一体化制造商,主要产品为半导体硅外延片。发行人致力于研发并应用行业领先工艺,为客户提供高平整度、高均匀性、低缺陷度的优质半导体硅外延片。所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业行业，2021年、2022年净利润分别为2.12亿元、3.65亿元，同比变动幅度为273.17%、72.24%。（数据宝）

新股发行一览表

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