几十年来,半导体行业一直按照摩尔定律的规律发展但随着近年来先进工艺演进到了3nm、2nm,用提升晶体管密度来提高性能的做法遇到了瓶颈,摩尔定律开始放缓甚至停滞。产业开始思考将不同工艺的模块化芯片,像拼接乐高积木一样用封装技术整合在一起在提升性能的同时实现低成本和高良率,这就是芯粒(Chiplet)。

Chiplet概念

Chiplet概念龙头股名单

寒武纪-U 688256(市值龙头)：专注于人工智能芯片产品的研发与技术创新,致力于打造人工智能领域的核心处理器芯片。

华润微688396(市值龙头、业绩龙头、成长龙头)：中国本土具有重要影响力的综合性半导体企业，拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化运营能力。

长电科技600584(市值龙头、业绩龙头)：全球领先的集成电路制造和技术服务提供商,提供全方位的芯片成品制造一站式服务。

晶方科技603005(成长龙头)：技术开发与创新、提供优质量产服务的领导者，CMOS影像传感器晶圆级封装技术成为有史以来应用最广泛的封装技术。

苏州固锝002079(业绩龙头、成长龙头)：中国电子行业半导体十大知名企业，国内最大的整流器生产工厂之一，最具特色的IC封装设计。

Chiplet概念股票还有以下这些：