公司主业为半导体 CMP 设备及配套服务，是目前国内唯一一家为集成电路制造商提供 12 英寸 CMP 商业机型的高端半导体设备制造商。公司所生产 CMP 设备可广泛应用于 12 英寸和 8 英寸的集成电路生产线，产品总体技术性能已达到国内领先水平。公司近三年的营收增长速度迅猛，从 2019 年的 2.11 亿元增长到 2021 年的 8.05 亿元，年复合增长率高达 95%，产品已广泛应用于中芯国际、长江存储、华虹集团、英特尔、长鑫存储、厦门联芯、广州粤芯、上海积塔等国内外先进集成电路制造商的大生产线中。本次发行公司拟募集资金 10 亿元，实际募集 36.44 亿元，将投向 CMP 产业化项目、高端半导体装备研发项目、晶圆再生项目和补流，支撑公司长线扩张。