集微网报道 2019年11月26日，京东方全球创新伙伴大会2019在北京拉开帷幕。这届名为“芯屏气/器和赋能应用场景的大会，展示了京东方携手全球重要合作伙伴在物联网细分领域的创新成果，端口器件、智慧物联、智慧医工等领域的应用解决方案精彩亮相。

京东方董事长陈炎顺在开场的“融和共生 赋能场景”的主题演讲中，首先感谢了京东方创始人王东升董事长对公司26年所做的奉献，指出了“王东升董事长带领BOE实现全球领先，也奠定了坚实的产业基础，更锻造了BOE人专心专注、持续创新的文化精神。”

京东方董事长陈炎顺

在历次的IPC大会上，京东方系统阐释了“芯屏气/器和”物联网价值创造生态体系，创造性提出BOE“开放两端，芯屏气/器和”物联网转型战略理论。陈炎顺表示：“结合物联网核心驱动技术AI的发展趋势，在物联网1.0阶段，应用场景是打开物联网价值创造之门的钥匙。”

“千千万万的细分应用场景承载了物联时代的个性化需求，基于这一背景，BOE把自己的业务定位为一家为信息交互和人类健康提供智慧端口产品和专业服务的物联网公司。”陈炎顺提出：“京东方的核心技术是基于光电技术发展的显示和传感技术，核心能力是显示、传感及系统器件能力，通过技术和产品的跨界创新，发展端口器件、智慧物联和智慧医工领域业务。”

经过多年的发展，京东方已成长为全球半导体显示领域领先企业，显示器件整体及五大主流产品的市占均保持全球领先。不过，京东方并不满足现在的成绩，“简单的数量规模已不是我们关注的重点，我们思考的重点是，如何通过技术与产品创新，拓展应用，赋能场景，推动行业健康发展。”陈炎顺表示。

为此，京东方从显示和传感技术出发，与全球伙伴联合创新，推动物联网要素融和，不断丰富并扩展技术能力和业务领域，提供多元化、差异化、高附加值的创新产品和专业服务，形成了独有的业务延展。

据陈炎顺介绍，京东方基于多年实践经验，创新商务模式，启用全新的产业合作平台—BOE智慧系统创新中心。这个创新中心涵盖软硬融合技术开发平台、新型材料与装备产业转化平台、产品与服务营销推广展示平台、国际人才交流与培训平台、开放的技术与市场合作平台等五大平台。通过这些举措，京东方全力促成与伙伴们的密切合作，切实实现资源集聚、信息互通、机会共创、价值共享、生态共筑。

“未来，我们将与大家一道，深入细分场景，创建能力模块，匹配区域需求，提供最优质的软硬融合产品和服务，携手共赢市场机会。”陈炎顺最后表示。