1.国泰环保（创业板）

申购代码：301203

股票代码：301203

发行价格：46.13

发行市盈率：29.30

行业市盈率：18.89

发行规模：9.23亿元

主营业务：污泥处理服务、成套设备销售和水环境生态修复

公司其他重要信息如下图所示：

点评：我国城镇污水年处理量持续增长，随之而来的污泥产生量也连年增长，2011年到2019年城镇污水处理厂污泥的产生量年复合增速达到10.9％。随着环保标准的不断提高未来污泥产生量还会进一步增长。据前瞻产业研究院数据预测，2024年我国污泥处理处置市场规模将超过900亿元。

受长期以来“重水轻泥”的影响，我国污泥处理行业起步相对较晚，目前仍处于成长阶段。多数涉足污泥处理的企业主营污水处理，而污泥处理仅是其为完善污水处理产业链的业务拓展，行业内仅有少数企业专门从事污泥处理。

考虑到公司发行市盈率高于行业市盈率，有一定破发风险。同时，公司近年来业绩有所波动且存在客户高度集中风险。结合当前新股破发潮有重演趋势，综合判断首日破发概率约为55％。

2.科源制药（创业板）

申购代码：301281

股票代码：301281

发行价格：44.18

发行市盈率：43.72

行业市盈率：26.57

发行规模：8.55亿元

主营业务：化学原料药及其制剂产品的研发、生产和销售

公司其他重要信息如下图所示：

点评：根据咨询机构弗若斯特沙利文分析数据，2019年全球医药市场总量为13245亿美元，预计到2024年将达到16395亿美元，复合年增长率为4.6％，增长较为稳定。

2015年至2019年中国医药市场整体复合年增长率达到7.5％，2019年中国医药市场规模达到16330亿元。预计2030年，中国医药市场规模将达到31945亿元，2019-2030年复合年增长率达到6.3％。

目前，我国拥有格列齐特、盐酸二甲双胍、盐酸罗哌卡因及单硝酸异山梨酯登记号的企业家数分别为9家、23家、9家、15家，行业内企业较少，优质原料药企业在行业内的地位不断提升。

考虑到公司发行市盈率高于行业市盈率，存在一定破发风险。同时，公司近年来业绩增速持续下滑，毛利率有所降低。结合当前新股行情，综合判断首日破发概率约为40％。

3.云天励飞（科创板）

申购代码：787343

股票代码：688343

发行价格：43.92

发行市盈率：-（注：IPO前净利为亏损）

行业市盈率：55.35

发行规模：0.92亿元

主营业务：以人工智能算法、芯片技术为核心，为客户提供算法软件、芯片等自研核心产品，并可根据客户需求，将自身核心产品，外购的定制化或标准化硬件产品、安装施工服务等打包以解决方案的形式交付客户

公司其他重要信息如下图所示：

点评：中国市场丰富的应用场景和庞大的数据量同样刺激人工智能市场的快速扩张，将从2019年的28.06亿美元增长至2023年的119.25亿美元，复合增长率高达43.58％。政府行业、金融业、互联网行业在经过近年的应用实践后将全面推广AI的应用，而新零售、新制造、医疗领域也将成为AI市场的新增长点。IDC预计未来这六大行业应用AI的3年复合增长率将超过30％。

考虑到公司登陆科创板，且当前尚未实现盈利，破发风险较大。综合判断首日破发概率约为60％。

4.南芯科技（科创板）

申购代码：787484

股票代码：688484

发行价格：39.99

发行市盈率：71.56

行业市盈率：29.37

发行规模：25.41亿元

主营业务：模拟与嵌入式芯片的研发、设计和销售，专注于电源及电池管理领域，为客户提供端到端的完整解决方案

公司其他重要信息如下图所示：

点评：根据Frost &； Sullivan统计，2021年全球集成电路行业的整体规模为4629亿美元，模拟芯片的市场规模达到741亿美元，占比约为16％，2017-2021年复合增长率约为8.69％，是集成电路行业中的重要组成部分。

中国模拟芯片市场规模在全球占比达到50％以上，是全球最主要的模拟芯片消费市场，2017-2021年复合增长率约为9.32％，增速高于全球，2021年中国模拟芯片市场规模达到3056.3亿元，预计2026年将达到3667.3亿元。

考虑到公司登陆科创板，发行市盈率远高于行业市盈率，破发风险较大。同时，公司2022年增收不增利，净利率显著下滑，综合判断首日破发概率约为55％。

5.华海诚科（科创板）

申购代码：787535

股票代码：688535

发行价格：35.00

发行市盈率：69.08

行业市盈率：29.37

发行规模：7.06亿元

主营业务：半导体封装材料的研发及产业化

公司其他重要信息如下图所示：

点评：根据国际半导体产业协会（简称“SEMI”），2021年全球半导体材料市场规模为643亿美元，同比增长了15.90％；其中，2021年全球封装材料市场规模为239亿美元，同比16.5％。

随着我国不遗余力地支持半导体产业的发展，我国半导体材料行业也迎来了持续增长的新阶段，根据SEMI，2020年至2021年我国半导体材料市场规模分别同比增长约12％与21.9％，增速远高于全球增速；2021年我国半导体材料的市场规模119.3亿美元，在全球的市场份额增至19％。

考虑到公司登陆科创板，且发行市盈率显著高于行业市盈率，破发风险较大。同时，公司2022年营收净利双双负增长，毛利率逐年下滑。结合当前新股行情低落，新股不断破发，综合判断首日破发概率约为60％。