2022年全球IC设计行业整体营收达到2154亿美元。其中，美国IC设计领域规模最大，市场份额达63%，营收超过1300亿美元。中国台湾的集成电路设计业为全球第二大，市场占有率达18%，营收接近400亿美元。中国大陆位居第三，市场份额接近15%。

中国台湾IC设计业以数字IC为主，全球市场占有率达12%。相比之下，中国台湾的模拟IC估计占全球市场的5%左右。与内存和分立元件一样，台湾地区在全球市场上的份额有限，份额不到 2%。

观察全球前10名IC设计公司，可以反映出美国、中国台湾、中国大陆IC设计公司的发展趋势：2012年，前10名中有9家美国公司，全球市场占有率合计超过50% 。当时唯一进入前 10 名的中国台湾公司是联发科，其在收入方面的市场份额为 5%。名单上没有大陆的IC设计公司。

快进到2022年，仍有6家美国设计公司跻身全球前10，市场份额保持在50%以上，可见美国仍是全球IC设计领域的领跑者。联发科、瑞昱和联咏是进入前十的3家中国台湾IC设计公司。海思和清华紫光虽然在2017年进入前十，但分别因美国制裁和破产重组而跌出前十。中国供应商韦尔半导体在收购美国 CIS 制造商豪威科技后排在第 10 位。

从半导体产品的不同细分市场来看，美国在几个主要市场的市场份额仍然领先。高通、AMD、博通、英伟达和 Marvell 等美国主要 IC 设计公司是智能手机芯片、CPU、GPU 和网络芯片领域的全球领导者。这使他们在与系统架构相关的微处理器/SoC 中占据了主导地位。

中国台湾 IC 设计公司在手机和消费电子 SoC、显示、通信、音频和其他 I/O 等周边芯片领域取得了很高的市场份额。例如，联发科与高通一起成为智能手机 AP 的领导者。在 Chromebook 和非 Apple 平板设备的处理器中，联发科独占头把交椅。

此外，联咏科技、奇景光电、敦泰科技等公司是DDIC（显示驱动IC）和TDDI（触控与显示驱动集成）的主要供应商。联发科和瑞昱的网络芯片，以及群联和慧荣的客户端SSD控制芯片，都占有很高的市场份额。瑞昱也在WIFI芯片市场占据很大的市场份额，同样也是走极致的性价比路线，甚至价格比联发科还便宜，常年把联发科视为竞争对手。与USB、PCle、HDMI等接口IC一样，Realtek和ASMedia是国际市场的重要供应商。

中国台湾IC设计预估营收占全球IC设计业产值比重

注：根据公司总部所在地计算。来源：DIGITIMES Research，2023 年 3 月

2022年台湾IC设计公司平均年薪下滑，最高跌幅达44%

据报道，中国台湾IC设计公司去年员工平均年薪普遍下滑，其中降幅最高的是晶豪科技，下降幅度约44%，最低降幅为联发科，约降3%。

报道称，2022年半导体产业景气低迷，供应链持续高库存，多家IC设计厂去年运营面临衰退压力。其中，面板驱动IC厂商联咏去年税后净利为279.7亿元新台币，同比下滑28.04%。存储厂商晶豪科技去年第4季归属母公司净亏损9.38亿元新台币，亏损金额创上市来新高，连带影响全年归属母公司净利降至10.42亿元新台币，同比下滑79%。

因此联咏与晶豪科技去年员工平均年薪也大幅缩水。据财报资料显示，联咏去年员工平均年薪405.3万元新台币，同比减少110.9万元新台币，降幅约21.48%；晶豪科去年员工平均年薪259万元新台币，同比减少201.5万元新台币，降幅约44%。

手机芯片厂联发科去年受益于手机、智能设备平台及电源管理芯片3大产品线业绩增长，营收与获利同创新高，总营收5487.96亿元新台币，同比增长11.2%。但去年联发科员工人数增加1824人达11768人，增幅约18.34%，影响员工平均年薪降至499.2万元新台币，同比减少14.6万元，降幅约3%。

从1986年张忠谋成立台积电，开创晶圆专业代工模式以后，全球半导体产业的运作模式都发生了改变。Foundry模式的出现，带动新兴的芯片设计公司和晶圆代工公司彼此合作的新模式。芯片设计厂商不再需要花费资金自己投资建设生产线，降低了设计环节的门槛，也降低产品研发失败的风险。

旺盛的代工领域，给中国台湾IC设计产业提供了发展的“沃土”，设计商凭借“近水楼台先得月”的地理优势，可以实时地与IC制造供货商密切协调，以确保他们的半导体设计可以实际生产。但站在全世界的角度，除了细分领域的显示驱动IC领域做得很强之外，其他领域与欧美韩系芯片厂商尚有不小的差距，中国台湾的厂商要有更高的追求和更远大的志向去竞争高端芯片市场。

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