一、基本面

这家公司名叫光弘科技，其主营业务为从事消费电子类、网络通讯类、汽车电子类等电子产品的制造，积累了一大批优质的客户，包括华为技术、上海大唐、华勤通讯、闻泰通讯、OPPO等业内领先企业，致力于打造多元化客户领域，目前为华为提供荣耀系列中低端手机生产，也是华为平板的最大代工厂家，并且已经开始代工华为的新品MATE系列PAD，有进入华为高端产品的趋势。

毛利率和净利率都大幅高于在A股上市的竞争对手深科技、环旭电子、卓翼科技等，且逐年上升，2018年净利率达到17.1%，2019年上半年净利率达到17.9%，19年三季报净利润率下降为14.7%，其原因是由于印度工厂并表，而印度工厂的业务模式是代工代料，国内工厂的业务模式是代工不代料，国内业务模式的毛利率要高一些。作为一个代工厂，能达到如此高的净利率是非常优秀的。

一般的代工企业现金流都不太好，而光弘科技不一样，它的收现比上市以来大部分年度都在1以上，最低19年也有0.91。有息负债非常低，19年三季报货币资金及理财合计7.8亿，只有长期借款6648万，这并不是由于刚刚IPO募集了资金的原因，因为募投项目已经建设完成，也就是说募集资金已经花掉了，但仍然有如此多的货币资金。财务费用很低，一般只有几百万，或者为负。

19年三季报应收账款急剧增加，据董秘回复，是由于印度子公司并报造成的，国内业务的应收账款并未剧增（这一点需要等年报出来后核实），风险可控。

二、成长性

从 2014 到2018 年营收和归母净利均稳步增长，五年来，公司营收规模从 7.38 亿元增长到15.98 亿元，CAGR 达到 21.31%；归属于上市公司股东的净利润从 0.69 亿元增长到2.73 亿元，CAGR 高达 41.04%。

根据公司发布的2019年业绩预告，全年归母净利润4.25亿到4.4亿，同比增长55.5%到61%，Q4单季度同比增长23.5%到39%，Q4单季增速相对于三季报有所放缓，但仍然是中高速增长。

华为将美国供应商伟创力（目前排名全球电子代工企业第二）剔除供应商名单，受益于伟创力的订单转单，以及华为手机份额的提高，公司业绩有望继续稳定增长，预计华为将会战略性地将供应链向国内转移，公司有望获得更多的订单。

三、产能

1、IPO前的14年、15年、16年和17年上半年产能利用率分别为110.23%、115.22%、109.99%和97.91%，产能饱和。

2、IPO募投项目惠州二期生产基地部分生产线18年下半年投产，公司二期项目分为二阶段实施。

二期-1项目即IPO募投项目，已经于19年2月达产，产能为年产智能手机1500 万台和平板电脑300 万台。二期-2项目于19年9月陆续进行投产，预计2020年上半年达产。

2、对印度Vsun公司完成了控股收购（现已更名为“DBGTechnology（India）PrivateLimited”），收购的目的是为了应对印度不断提高的关税，规划将在印度开设SMT生产线。

据董秘在投资者互动平台上的回答，目前印度生产级智能手机月出货量为60万台，主要客户群包括三星、诺基亚、闻泰、华勤、龙旗等，公司正在积极引入安防、汽车电子等电子产品的生产。

3、另外，公司计划非公开发行股票，融资23.7亿建设智能生产三期项目，已经获得证监会审核通过，目前正在等待批文。

 

公司已经利用自有资金预先投入第三期工业园建设，地基已经完成，三期项目中的第1期预计在2020年10月建成，三期项目总规划相当于北区一期、二期项目总和。

预计项目2022年达产后，将实现年产5G智能手机4200万台、企业级路由器300万台及交换机200万台，因此，三期项目建成后，产能可以增加65%，加上二期-2产能和印度工厂产能以及云计算业务，如果产能利用率提高，未来营收有望翻倍。

四、竞争优势

公司长期保持技术创新和引进先进设备，整体制造能力处于行业领先水平，技术优势不断提高，整体制造能力突出。

2014~2018年，员工总人数略有波动，但技术人员比例一直稳步增加，从3.69%增长到10.74%，生产人员比例一直稳步下降，从 90.59%下降到81.59%，说明公司的生产自动化、智能化已有成效。

目前，公司拥有业界领先的高速高精密双轨贴片线，可以“一站式”完成产品双面贴片，贴装精度在行业内处于领先水平。

公司拥有70 余条 SMT 贴片线体，整机组装线 80 条，月产能 600 万台。产线设备包括从美国、日本、韩国、德国等国进口的领先设备，如美国MPM全自动网板印刷机、韩国高永 SPI、日本FUJI 高速多功能贴片机、PCB 自动清洁系统、德国 ERSA回流炉、英国DAGE X-RAY 检测仪等。

公司每年投入大量资金用于添置或更新各类生产设施，以满足客户日益增长的产能、品质要求。

公司还引进了高精度POP 工艺，可以精确地在小尺寸的 PCB 上完成堆叠式贴装，满足承接各类高精密电子产品的生产制造的需求。

研发投入占营收比重和竞争对比相比处于领先地位。

 

五、风险点

1、并表印度子公司后，应收账款大幅增加，19年三季报营收20.48亿，应收账款8.6亿，同比增加了4.4亿，我查了印度子公司18年营收为1.68亿左右，按说单纯印度子公司的并报不会导致应收账款增加这么多，我推测增加的4.4亿应收账款中有一部分可能是国内业务产生的，但有研报说主要是印度子公司并表导致的，19年年报出来后要核实这一点。

而且，印度子公司的业务模式没有国内业务好，其毛利率大幅低于国内业务。

2、主营业务为EMS（Electronic Manufacturing Services），就是电子制造服务，和富士康一样，没有太强的核心技术，研发投入占营收比重在4%左右，不算高。

综合以上分析，基本面优异，两个风险点实在算不得是大问题，无关痛痒，总结一下投资逻辑：

1、财务数据优异，现金流健康。

2、业绩确定性高，中国2020年开始5G商用，公司的5G生产线已经开始同步建设，且产能几乎可以翻倍。

3、在和A股上市的竞争对手对比时其优势非常明显，虽然目前在业务规模上还不能和代工巨头相比，但这个行业由于生产线技术迭代快，在更新换代时业务规模小的企业没有重资产包袱，有时候反而是优势。

4、目前估值也比较合理，TTM PE 29x，而且其历史估值一直比较合理，并不像有些科技股那样纯粹是资金炒作，即便是科技股退潮了，估值也不会杀的太厉害，风险比较小。我认为25x PE可以介入。