最近的股票和基金走势都不甚乐观，但在全球缺芯潮影响下，半导体和芯片行业板块都在大幅上涨，相信大家在这段时间应该也持仓了不少芯片股吧。

今天，我们就来说说半导体芯片主板上市公司士兰微。近期，它正因股份购买事项受到关注，而在去年7月到今年7月的一年时间里，股价从13.53一路上涨到今天的59.91，翻了近5倍，成为芯片股中领跑上涨的头牌，特别是从年初开始，其上升曲线的坡度之陡令人咋舌。

01 从股份购买说起

此次士兰微拟通过发行股份的方式，收购大基金（国家集成电路产业投资基金）持有的集华投资19.51%股权以及士兰集昕20.38%股权，整体作价合计11.22亿元。

除了股份的购买，士兰微还准备募集资金用于8英寸集成电路芯片生产线二期项目和偿还银行贷款。

此次的股份购买对买卖双方是什么影响？由于此次购买的是子公司的少数股东权益，对控制权不产生实质性影响，对财务方面的影响主要是归母净资产和归母净利润。而对被购买方而言，非上市公司的股权变成了上市公司的股权，之后再做变现会更加便利。

而这一次的资金募集，重点是8英寸集成电路芯片生产线二期项目的建设，主要还是提高公司的的芯片生产能力，这一方面是以前的芯片项目让公司尝到了甜头，看中了它带来的产能和后续的盈利能力，另一方面也是对未来芯片国产化的信心。

而市场对此次的股份购买也比较看好，6月30日晚间，证监会官网显示，杭州士兰微电子股份有限公司发行股份购买资产事项获得有条件通过。消息一出的第二天，也就是7月1日，士兰微开盘大涨，最高涨幅达8.91%，当天收盘股价为54.75元。

02 做芯片的士兰微‍

士兰微最开始做的是纯芯片设计，经过二十多年的发展，现已发展成IDM模式为主要发展模式的综合型半导体产品公司，所谓IDM模式就是设计与制造一体化，相比于委外生产，IDM模式具备产能稳定，交货期有保障的优势。

士兰微的自有产线就包括5/6/8/12英寸的晶圆制造产线、外延片制造产线、功率器件封装产线、晶圆测试和成品测试产线、LED芯片生产线及LED显示屏封装产线，而此次的募投项目，也将对士兰微生产线的扩充和及时供应产生重要的作用。

从士兰微的产品结构来看，其主要构成是器件和集成电路，而发光二极管虽然有10%的收入贡献，但却处在亏损状态。

而器件和集成电路两大产品，2020年毛利率分别为53.8%和34.7%，其中器件的毛利率较2019年增加近4个百分点，再加上器件收入占比的提高，公司的综合毛利率有了不小的改善。

而到了2021年一季度，毛利率水平进一步提高，再加上营业收入的快速增长，毛利润翻两倍，核心利润也实现扭亏，算是发生了质的飞跃。

虽然2020年的毛利率和利润都有了较大的改善，但是2020年的利润结构并不乐观。

首先，2020年的经营活动虽然盈利，也获得了1.2亿的政府补助，但是减值损失和财务费用却过于拉跨，导致公司2020年整体营业利润亏损。

先说减值损失，士兰微的减值损失主要出现在存货，从历史来看，存货一直是个跌价损失的高风险点，2019年也发生了9000多万的减值损失。

不过从2021年一季度的数据来看，不管是存货的周转率还是毛利率均有了比较大的提升，或许这项一直拖后腿的存货跌价损失改善有望了。

除了减值损失拉跨，财务费用更是拉宽，一年产生的财务费用足有1.7亿，为什么？看一下公司的现金流就能明白。

相较于公司的造血能力，投资的现金流出实在是太高，现有的造血能力远远无法满足投资的需求，怎么办，只能靠筹资。2020年的债务净流入就高达4个亿，公司的金融负债率和贷款成本均有提高。

而这高负债产生的利息，使得经营活动产生的现金净流入甚至不足以支付利息，付息压力极大。或许这也是公司定增融钱建项目和还贷款的原因。

结语：总的来说，2021年初的美国芯片制裁以及后来一系列的全世界抢占芯片的大战推波助澜下，士兰微不管是从业务还是股价都从中找到了机会，公司经营上实现了扭亏，之前让公司不断吃亏的的存货也有了不小的改善。

但是在高资本投入的发展模式下，公司的现在的债务压力确实不小，而经营活动改善和定增融资对公司债务压力的改善，有待后续持续关注，而现在177的高估值倍数，也有待进一步观察。