现在的PCBA单板都向小型化，高密度，薄细化方向趋势发展。

在PCB板子上，我们经常可以看到这样子的点，这个叫MARK点，也叫基准点或者光学定位点。

PCB板子做好后，为贴装工艺中的所有元器件的贴装，提供基准点，因此MARK点对生产至关重要，如果不设置MARK点，而通过焊盘或孔作为MARK点，这样误差就会变大。

比如使用过孔当作MARK点，误差一般在0.15mm左右，使用标准MARK点偏差小于0.05mm；

MARK点是由标记点/特征点和空旷区组成，这个标记点要求为实心圆，一般直径为1.0mm，最大直径一般为3.0mm，在标记点周围，必须有一块没有其他电路特征或标记的空旷面积。

R为MARK点半径，空旷区圆半径大于等于2R，空旷区圆半径达到3R时，机器识别效果更好。

MARK点一般分为3种：

局部MARK点，用以提高贴装某些元器件的精度，比如QFR、BGA封装。

单板MARK点，贴装单片PCB时需要用到，在PCB板的对角线位置；在许多做PCB Layout人员眼中可能是小事，但在单板的生产制造中起了重要作用。

拼板MARK点，贴装拼板PCB时需要用到，一般在工艺边上，而且即使单板上有MARK点，也要加拼板MARK点。

设计MARK点的时候，要注意，第一，让MARK点位于电路板对角线的相对位置，且尽可能的距离分开，而且Mark点必须成对出现，且关于中心不对称；

第二，MARK点距离板边缘必须大于等于5.0mm，且必须在PCB板内而非在板边，这个距离是指，点的边缘距离到板边距离，因为板子进入机器后，机器夹持PCB板边固定走板，MARK点被夹具遮挡，就无法起作用了。