国家信息安全战略实施、国家集成电路产业发展纲要及相关配套政策的落实、国家集成电路产业投资基金的支持，令集成电路产业发展环境更趋优化；物联网、云计算、可穿戴、智能化(工业4.0)等新兴应用领域给集成电路和集成电路封装业带来更大的市场和新的发展机遇。股市有风险，投资需谨慎。文中提及个股仅供参考，不作为买卖建议。

集成电路产业迎来黄金十年

“中国集成电路封测产业面临重大发展机遇。”这是2015第十三届中国半导体封装测试技术与市场年会上业界共识。会上，首期规模逾1000亿元资金的国家集成电路投资基金(下称“大基金”)总经理丁文武明确表示，大基金会支持封测业进一步兼并重组。

“中国半导体出现泡沫了吗？目前只是预热，在产业链、金融链、创新链‘链融合’的推动下，中国集成电路产业发展会步入黄金时代。”在11日于西安举行的第十三届中国半导体封装测试技术与市场年会上，中科院微电子研究所所长叶甜春如此表示。

华天科技董事长肖胜利也认为，随着良好产业环境的缔造和产业发展机遇的到来，中国集成电路封装产业有望在未来几年实现跨越式发展。

当前，随着先进封装的布局导入和国际并购步伐的加快，国内封装产业已形成一定的竞争力，长电科技、华天科技、通富微电已经进入全球封装企业排名前20位。

国家信息安全战略实施、国家集成电路产业发展纲要及相关配套政策的落实、国家集成电路产业投资基金的支持，令集成电路产业发展环境更趋优化；物联网、云计算、可穿戴、智能化(工业4.0)等新兴应用领域给集成电路和集成电路封装业带来更大的市场和新的发展机遇。

肖胜利表示，中国集成电路封装产业要实现跨越式发展主要体现在：一是到2020年，在产业规模上实现若干家封测企业进入世界排名前十位；二是封装技术达到世界先进水平，并在3DWLCSP、倒装、2.5D/3D封装、高密度凸点制造技术、面板级埋入芯片等方面取得领先地位。但国内IC封装产业集中度还太低，需要进一步的兼并重组。

对此，丁文武回应道，大基金会支持封装业进一步兼并重组和做大做强。

相关数据显示，2014年国内IC封装排名前10的封装企业销售额462.3亿元，占封装全行业收入的37.33%，而本土企业在前10名企业中数量和销售规模均仅占四成。(上海证券报)

长电科技:收购长电先进剩余股权、股东增持彰显长期信心

长电科技 600584

研究机构：中投证券 分析师：李超 撰写日期：2015-05-21

公司公告:拟向股东新潮集团发行股仹购买长电先迚 16.188%的股权,幵募集配套资金3.3 亿元。

投资要点:

收购后公司将持有长电先进100%股权,显著增厚每股收益。收购估值11.8倍PE,收购和配资发行价格分别为11.72 元和14.14 元,合计发行股仹5153 万股,新潮集团持股比例仅14.11%提高到18.38%。

长电科技:大陆先进封装龙头,携手中芯国际建立首条全产业链制程。1、先迚封装占比持续提高,目前WLCSP 产能近4 亿颗/月,Bump 产能10万片次/月,预计年底仄将继续扩产50%以上。2、国内首家实现12 吋28nm芯片的FCBGA 量产封装,“长电科技-中芯国际”联盟成功建立大陆12 吋28nm“Wafer-中道Bumping-后段FC”的全产业链制程。

星科金朊1Q2015 运营稳定、并购协同效应逐渐显现。1、杠杆收购:长电科技出资2.6 亿美元,持有星科金朊50%权益。2、目前正在对星科金朊迚行管理模式调整、重要客户维护和资源优化配置等工作,1Q2015 运营稳定。3、双方产品结构和重要客户显著互补,协同效应明显。

EBITDA 视角下,星科金朊盈利具有回归行业均值的能力。不国际同行比较,星科金朊的EBITDA 利润率保持着正常水平,随着管理体制变革、韩国和上海工厂搬迁完毕,产能利用率提升,星科金朊的盈利能力将逐渐恢复到10%左史的行业平均水平。

维持“强烈推荐”评级。1、丌合并星科金朊,预测15-17 年营收80、99.6和123.8 亿元,净利润3.5、5.3 和7.6 亿元,每股收益0.33、0.51 和0.73元。2、合并模拟报表,预测15-17 年营收分别为170、199.6 和233.8亿元,净利润3.5、7.8 和11.4 亿元,每股收益0.33、0.76 和1.1 元。3、维持“强烈推荐”评级,短期目标价26.5 元,17 年合幵净利润25 倍PE。

风险提示:要约收购终止、整合风险、技术路线变劢、市场需求波劢等

华天科技:业绩高增长,高端产能逐渐放量

华天科技 002185

研究机构：国泰君安证券 分析师：范国华 撰写日期：2015-05-04

维持增持评级,目标价 24 元。公司 1Q15营收 7.4亿,同比 13%,环比-12%;归母净利6427 万,同比31%,环比-13%。毛利率22%、净利率9%,同比、环比持平,业绩符合市场预期。我们认为公司产能布局合理,高端产能有望加速释放助力业绩高增长,维持2015/16/17年EPS 预测0.60/0.81/1.06,维持增持评级,目标价24 元。

天水本部、西安华天继续贡献主要业绩。(1)低端封装成本构成为60%材料、15%人工、15%折旧、10%动力,天水本部铜线比例超80%、人力和动力成本不及东南沿海2/3,综合成本优势叠加优秀公司治理,盈利能力陆厂无人能及;(2)西安华天FCBGA 产能通过国内一流芯片设计客户持续放量,5 万方新厂房已经封顶,达产后将进一步增厚公司业绩。

高端产能有望加速释放,MEMS 是长期主要看点。(1)随着公司12 英寸CIS 产能投放,bumping 和指纹识别产能有望从2Q15 开始通过优质渠道释放;(2)物联网时代开启,MEMS 作为数据采集端主力芯片,市场规模5 年内有望达250 亿美元,公司通过西安、昆山两地中高端封测技术率先卡位,并已成功导入美新、矽睿、敏芯等优质客户,有望充分受益物联网浪潮;(3)公告增资控股迈克光电,布局LED 封测领域,公司完善在封测领域IC、MEMS、LED 全方位的布局,有望平缓产品价格波动对业绩的影响。

风险提示:高端封装产能释放不及预期,竞争加剧降低产品价格

通富微电:借助产业东风,有望实现跨越式发展

通富微电 002156

研究机构：海通证券 分析师：陈平,董瑞斌 撰写日期：2015-06-02

看好半导体板块的投资机会。主要理由有两点,(1)产业转移:中国大陆凭借其巨大的消费市场、相对低廉的劳动力成本、国家产业保护,且随着中国大陆半导体企业技术水平的提升,从集成电路设计、晶圆制造以及封装测试环节,半导体产业链从韩、台等地区向大陆及东南亚地区转移的趋势愈发明显;(2)国家政策支持:出于信息安全和经济发展等方面的考虑,政府尤其重视发展集成电路产业,在去年9月成立1200亿国家集成电路产业投资基金,各地方也纷纷相应成立引导基金,支持国内集成电路产业的发展。

半导体板块的投资逻辑。半导体板块中,今年涨幅较大的长电科技、艾派克等都是获得国家集成电路产业投资基金(大基金)的支持。我们认为,今年半导体板块的投资,必须关注:国家大基金的投资新动向;关注上市公司海外并购新动向;关注国内产业链合作的新动向。通富微电作为国内封测产业龙头企业之一,也很有希望获得国家及地方产业基金的支持,进行产能扩张或者海外并购等

技术大突破: 目前, 公司打造的12英寸28nm 先进封测全制程(Bump+CP+FC+FT+SLT)生产线成功量产,属于国内首条,填补国内产业链空白。该产线将极大缩短交货周期,提升公司产能,吸收大客户,尤其是在4G 通信领域订单,提高公司的竞争力。

客户大爆发:台湾大客户、联芯、展讯等通过多年努力,相继导入成功。封测行业大客户导入难,一旦导入,大客户订单处于爆发式增长,并维持长期稳定性。

规模大提升:公司在苏通、合肥、南通三地布局,合理分配产能、技术和成本,通过三驾马车驱动实现效益最大化。其中苏通产业园将建成年产值超过30亿元的产业基地。合肥基地获得了当地政府大力扶持。在国家及地方产业政策的支持下的多地产业基地建设,将支撑公司未来几年收入规模的快速增长。

再次重申推荐,维持“买入”评级。我们认为公司面临跨越式发展的大好时机,在国家及地方产业基金的支持下在产能布局和海外外延方面有望实现突破, 预计公司2015/2016/2017年内生增长带来的净利润分别为2.41/3.66/5.76亿元,同比分别增长99.59%/51.94%/57.30%,EPS 分别为0.32/0.49/0.77元,6个月目标价34.3元(对应16年70X)。

风险提示:半导体产业景气度波动;国家半导体产业基金投向的不确定性。

上海贝岭:“集大成”者得天下

上海贝岭 600171

研究机构：申万宏源 分析师：王凤华,俞海洋 撰写日期：2015-05-27

政策发力带来行业新发展。 2014 年提出的集成电路产业基金以更加市场化的方式,对集成电路产业进行大规模资本支持,预计未来10年将拉动5 万亿元资金投入到芯片产业领,极大拉动中国集成电路芯片的发展。上海市是我国集成电路高度集中、综合技术水平最高、产业链相对完整的地区,集成电路产业基金正在筹建中,公司将得益于此轮行业发展。

集团内集成电路业务加速整合,带来新机遇。集团母公司中国电子(CEC)已将其持有的上海贝岭26.45%股权无偿划转予华大半导体,中国电子已经确定将华大半导体作为集团集成电路产业整合平台。未来上海贝岭可能会进一步承接平台的资产整合。集团内部的整合将实现资源的集中和业务的协同发展、避免同业竞争,公司将在此次集团内产业整合中获得发展机会。

聚焦主营业务,三大平台一大业务保增长、促发展。公司不断进行业务整合,聚焦主业,全力打造标准产品、智能电表、通讯终端三大平台和电源管理一大业务。 LED 照明驱动产品打开销路,智能计量芯片快速增长,通讯终端产品不断拓展,电源管理业务低压、中压、高压全面布局,预计未来盈利能力将明显提高。

盈利预测:我们认为公司受益行业发展东风,通过产业横向拓展,未来业绩弹性极大。预计公司2015-17EPS 分别为0.07、0.09 和0.12 元,首次给予“买入”评级。

北京君正:智能硬件爆发之年,期待业绩反转

北京君正 300223

研究机构：东北证券 分析师：吴娜 撰写日期：2015-04-15

报告摘要:

投资要点:1)ry]2015年是智能可穿戴设备爆发之年,站在风口之上,公司业绩有望迎来反转;2)BAT三巨头加速抢占物联网和智能硬件入口,公司凭优异的CPU芯片技术加快进入物联网和智能硬件市场;3)国家扶持和IC产业链向大陆转移,公司长期受益。

公司是A股稀缺的CPU芯片设计厂商,技术实力雄厚。公司成立于2005年,致力于研制自主创新CPU技术和产品,公司拥有全球领先的嵌入式CPU技术和低功耗技术,在国内消费和教育电子芯片市场占有率居前。公司产品在生物识别、教育电子、多媒体播放器、电子书、平板电脑等领域得到大量应用。

凭借低功耗、高性能、低成本的优势,公司率先进入智能可穿戴市场。与同类产品相比,公司基于MIPS架构开发的XBurstCPU内核在相同工艺下,具有显著的性能、成本和功耗优势,非常适合应用于智能可穿戴设备。公司于2012年底就开始积极布局可穿戴设备市场,是国际上较早进入可穿戴市场的主芯片厂商。目前产品已经得到果壳、映趣、Speedup等国内外众多厂商的采用。

智能可穿戴、物联网、智能硬件迎来快速发展期,为公司打开巨大成长空间。苹果公司的AppleWatch即将上市,智能可穿戴设备在2015年将迎来爆发式增长。随着BAT三巨头加速抢占物联网和智能硬件入口,物联网和智能硬件市场也将迎来快速发展期。公司的主芯片产品是智能硬件的核心元器件,未来市场成长空间巨大。

盈利预测。我们预计公司2015-2017年营收分别为1.40/2.37/4.00亿元,归属母公司股东净利润分别为1,600/3,000/5,600万元,对应EPS分别为0.15/0.29/0.54元,当前动态PE分别为344/183/98倍。公司为国内智能设备主芯片的龙头供应商,未来成长空间巨大。首次覆盖,给予“增持”评级。

风险提示。1)新产品未能获得大额订单;2)MIPS架构遭遇生态系统问题。

中颖电子:布局智能家居市场,打开巨大成长空间

中颖电子 300327

研究机构：东北证券 分析师：吴娜 撰写日期：2015-04-24

营收稳定增长,净利润增速加快。公司一季度实现营业收入 8,690 万元,较上年同期增长5.34%;归属于母公司所有者的净利润为706 万元,较上年同期增55.76%;基本每股收益为0.046 元,较上年同期增41.61%。

家电类和节能类产品业务快速增长。公司在小家电的主控芯片MCU市场占据领先地位,目前公司产品已经由小家电扩展至大家电。小家电的销售较为稳定,大家电的销售也在稳步上升,进口替代效应扩大。

公司的节能应用类芯片的产品线持续扩充,市场份额不断增长,目前产品已提供给国际一线客户开始进行验证。

国内AMOLED 市场开始起飞,公司抢得先机。2014 年下半年和辉光电在国内率先量产AMOLED 显示屏,产能将不断提升。国内的京东方、深天马、TCL、维信诺等公司的AMOLED 产线也量产在即,AMOLED 市场将迎来爆发期。公司自今年第一季已开始量产AMOLED 芯片供给和辉光电, 成为国内首颗应用于智能手机的AMOLED 显示驱动芯片,抢得AMOLED 市场先机。

凭借在家电和数码电子MCU 芯片领域的优势,进军智能家居和物联网领域。公司拥有国内领先的MCU 技术,在家电和数码电子领域拥有众多客户。智能家居领域对MCU 产品的需求量更大,且与原有家电客户重合度很高,因此,公司拥有明显的技术、市场和品牌优势。

我们认为,智能家居和物联网将为公司打开更大的成长空间。

盈利预测。预计公司2015-2017 年的营业收入分别为4.55 亿、5.62 亿、7.03 亿,EPS 分别为0.27 元、0.34 元、0.41 元,当前股价对应动态PE 分别为81 倍、66 倍、55 倍。考虑公司的长期投资价值,维持“增持”评级。

风险提示。1)半导体行业景气度下降;2)新产品市场开拓不及预期。

士兰微:业绩符合预期,保持稳定增长势头

士兰微 600460

研究机构：东北证券 分析师：吴娜 撰写日期：2015-03-11

业绩符合预期,继续保持稳定增长的趋势。2014年公司实现营业收入18.7亿元,同比增长14.17%;净利润1.64亿元,同比增长42.58%;基本每股收益0.13元,符合我们的预期。

LED业务快速增长,盈利能力大幅提升。2014年公司LED芯片和成品的营业收入分别较去年增长44.73%和113.46%,LED芯片和成品的毛利率分别较去年同期上升20.76个百分点和10.02个百分点,士兰明芯和美卡乐实现扭亏为盈。士兰明芯新建的LED厂房将于今年上半年完成净化装修,LED芯片产能将得到进一步扩充。

集成电路业务重新回到上升通道,MEM、IGBT等产品取得较大进展。集成电路的营业收入较去年增长15.15%,主要来自LED照明驱动电路出货量的快速增长。公司的MEMS产品中加速度计和地磁传感器开始批量生产;公司开发了符合“能源之星6级能效标准”的AC-DC驱动电路,高清安防监控芯片等新产品;在IPM(智能功率模块)、IGBT等功率产品的推广上继续取得进展。随着新产品的陆续上量,公司集成电路的销售额将继续保持增长。

拟建8英寸集成电路生产线,将有力地提升公司的制造工艺水平和盈利能力。公司作为国内少有的IDM厂商,拥有较大规模的集成电路制造能力,公司在全球6英寸及以下晶圆生产线的产能排名中位列第六。建设8英寸生产线有助于公司产品的技术升级改造,提高生产效率,缩小与国际同类企业之间的差距,从而提高公司的全球竞争力。

盈利预测。预计公司2015-2017年EPS分别为0.17元、0.21元、0.25元,当前股价对应动态PE分别为40倍、33倍、28倍。考虑公司的长期投资价值和当前股价,维持“增持”评级。

风险提示:MEMS和IGBT产品市场推广不及预期;LED产品竞争激烈导致毛利率下降