神工股份有十年十倍潜力吗

大家好，我是市值蜗牛，专注于十年十倍潜力公司研究。

结合神工股份近期情况，我们来分析下公司是否具有十年十倍发展潜力，以下以问题形式展开讨论：

一、公司所处行业赛道需求是否广阔？

神工股份主要做半导体级单晶硅材料，具体产品包括大直径硅材料、硅零部件及轻掺硅片三种，其中对收入形成贡献的主要是大直径硅材料，硅零部件出货量今年增加较快，但仍比重较低，轻掺硅片只有小批量出货。根据2022年年报，公司总收入5.39亿，其中大直径硅材料4.76亿，占比88%；硅零部件0.26亿，占比约5%；剩余为其他收入。

总体上，公司所处行业赛道为半导体材料，根据“半导体产业纵横”数据，目前，我国（含台湾地区）已是全球半导体材料的主要市场，约在全球市场份额的45%。

 

未来，我国半导体材料需求增长逻辑一个是周期反转、另一个是国产替代。先看周期反转，结论是时间到了，但下游应用尚未跟上。从历史经验看，全球半导体行业每4-5年会经历一轮完整的周期。从谷到峰的上行周期通常是1~3年，从峰到谷的下行周期通常1~2年。最近这一轮完整周期的启动是从2019年中开始，至今已有4年多，下行期也近18个月，从时间维度看，已至底部区域，并有开始上行迹象。

目前，全球半导体月销售额同比下降幅度已趋势性收窄，但还是在下降，并未增长。这是因为，下游半导体应用并未出现显著增长需求，无论是手机、可穿戴设备、新能源汽车、人工智能，对需求的提振效应还不明显，但趋势可不挡，我相信随着技术的进步，下一波半导体上行周期一定会到来！

 

再说国产替代，目前，有数据说中国半导体材料国产化率大约只有15%，未来替代空间很大。虽然国家对芯片半导体自主可控技术研发空前支持，但我个人对国产替代的逻辑持中立看法。试想，空调国产替代、家电国产替代，难道是国家强制替代吗？非也，那是因为我家的产品物更美、价更廉！但如果我们的产品没有竞争力，或压根生产不出来替代产品，怎么替代？能强制替代吗？我想恐怕是不能。我想说的是，国产替代将更是一个市场化自然竞争的过程，而不宜对政策强制做过多期待！

通过以上分析，大概可以得出结论：神工股份所处行业赛道目前需求低迷，但已处于低谷区域，随时可能向上反转；国家政策对芯片半导体自主可控技术研发空前支持，神工股份所处行业赛道需求空间广阔。

二、公司的产品竞争力如何？是否有“厚厚的雪”？

一看团队，潘连胜博士是公司创始人，自公司创始任总经理。潘总是日本早稻田大学材料科学专业工学博士，曾在航天部第三研究院、东京三和、日本东芝等多家公司任工程师、研究员。在半导体材料行业具有多年工作经验，掌握技术Know-how。

二看技术研发，2022年研发投入3937万元，占营业收入的比例为7.3%，这个研发强度低于医药、高于一般制造业。从技术能力看，公司的第一大核心技术是大直径单晶硅无尾制造技术，可节省原材料成本、缩短生产时间。此外，公司所拥有的无磁场大直径单晶硅制造技术、固液共存界面控制技术、热场尺寸优化工艺等技术可有效降低产品的单位生产成本，提高了良品率和参数一致性水平。

公司目前新拓展硅零部件和轻掺硅片产品，也都聚焦技术难度较大的细分领域。

三看客户，公司大直径硅材料产品的主要客户包括日本三菱材料、韩国SK化学、日本CoorsTek、韩国Hana等知名企业，公司的硅零部件产品已经进入长江存储、福建晋华等中国领先的本土存储类集成电路制造厂商供应链，公司的轻掺硅片业务已经在国内主流集成电路制造厂（推测为中芯国际）认证。

四看毛利率，公司大直径硅材料16英寸以下毛利率超过50%，16英寸以上毛利率超过70%，总体毛利率超过60%，这一毛利率高于国内竞争对手有研硅，其同类产品的毛利率水平不足50%。

通过以上分析，可得出结论：神工股份目前产品竞争力较强，但应该主要是潘连胜博士团队前期积累的技术沉淀形成，公司目前研发投入略显不足，想持续保持产品的竞争力，应招揽高端人才，加强研发，抢占技术制高点。

三、从十年维度算算公司发展的空间有多大？

先看未来3年视角：

首先是大直径硅材料业务，目前是500吨/年的产能，公司计划扩张到900吨/年，预计未来3年足以完成全部达成。公司目前产能对应的收入约4.8亿，900吨满产后预计形成收入8.5亿。该部分毛利率60%，预计净利率40%，即贡献净利润3.4亿元。

其次是硅零部件业务，2023年预计形成5000万收入，2024年、2025年、2026年预计收入达到1亿元、1.5亿元、2亿元。该部分毛利率预计为20%，净利率10%，三年后可贡献净利润2000万。

再次是硅片业务，公司产能为15万片/月，180万片/年，三年内满产问题不大，粗略测算，满产后预计可形成销售收入约2亿元，该部分毛利率预计为25%，净利率预计为15%，三年后可贡献净利润3000万。

因此，三年后，粗略预计公司净利润水平在3.9亿元。

未来三年，简单地说，就是大直径硅材料业务规模将实现翻番。硅零部件业务和硅片业务站稳根基。整体实现盈利翻倍是大概率事件！

之后，预计大直径硅材料业务仍将保持稳健增长，而硅零部件业务和硅片业务将保持快速增长。公司要想实现十年十倍，年均增速要达到26%，从公司收入和利润的角度来说比较困难，比较合理的情况是，第一个三年收入由5亿增长到12亿，对应年均复合增速34%；第二个三年增长到20亿，对应年均复合增速18%；最后四年增长到30亿，对应年均复合增速11%，即10年6倍。

但必须考虑的是，神工股份所在的半导体产业是一个典型的周期性行业，周期股具有盈利和估值的双重放大效应，因此，有可能在这波上行期（如两三年内），神工的收入就冲到了20亿乃至更高，市值就实现3倍5倍的增长。这是投资周期股的魅力！当然，一切都有代价，半导体行业周期主升期什么时候来临，神工股份的再次辉煌什么时候呈现，在时间上并不可知！各位朋友万万要切记。

四、神工股份近期情况如何？

两个字，不好，甚至说非常不好！主要与行业处于周期低谷有关。2023年上半年，公司营业收入7883万元，同比大幅下降70%，其中第一季度收入5213万元，第二季度收入2670万元；归母净利润亏损2370万元！至少第二季度数据反映下行还未见底。

对比邻居大哥有研硅的情况，有研硅2023年上半年营业收入5.3亿元，同比下降14%，其中第一季度收入2.6亿元，第二季度收入2.7亿元；归母净利润1.6亿元，同比下降12%。总体情况远好于神工股份。神工股份给出的解释是有研硅（大直径硅材料）主要是美国客户，而神工主要是日韩客户，所以结果有差异。这个解释我不认同，行业下行是整体性的，为什么人家影响小，你影响这么大，只能说明你的客户结构、客户粘性存在些问题，渠道上功力不够，需要自省。

另外，公司规模小，业务单一，财务表现比较脆弱，也是重要原因。

2023年公司半年报表现出的仅有的亮点当属硅零部件业务了，公司表示，硅零部件产品收入显著提升并已经大幅超过2022年全年水平。公司没有披露具体数据，我预计全年有望实现5000万左右的收入。

五、投资神工股份需要注意的风险隐患？

一是周期性波动，无论是业绩，还是股价，都逃不掉，精准踩点十分困难，甚至不太可能。

二是规模小，业务单一，财务脆弱，这点上文已经说明，不过神工股份已在发展硅零部件和硅片业务，我认为方向是正确的，关键是能否抢占技术制高点，别沦为二流替补队员。

三是竞争内卷，有人说，国产替代的尽头是竞争内卷，我觉得很有道理，半导体材料也不是没可能。好在现在还在国产替代进行时，还在神工还在追求技术制高点。

全文结论：

我国是全球半导体材料主要市场，行业目前处于周期低谷，反转在即，

未来受益自主可控政策支持，需求空间广阔。神工股份在创始人潘连胜博士带领下，打造的产品竞争力较强，但研发投入略显不足，需要加强。未来，在大直径硅材料、硅零部件、轻掺硅片三轮驱动下，公司业绩有望迎来强劲增长，但十年十倍困难，不过，在周期上行阶段，公司业绩及估值可能被放大，短期实现超预期涨幅。但周期股时点把握难，不喜欢刺激的投资者还应谨慎决策。