12月15日，A股市场中　半导体概念大幅走高，截至发稿，$英集芯(688209)，$天岳先进(688234)，$唯捷创芯-U(688153)，$富乐德(301297)涨超10%，$卓胜微(300782)，$中富电路(300814)，$劲拓股份(300400)、$深科达(688328)，$文一科技(600520)、$同兴达(002845)、$大港股份(002077)，$晶方科技(603005)、$富满微(300671)等跟涨。

行情数据来自：同花顺

港股半导体板块逆市走高，华虹半导体涨超3%，晶门半导体涨近3%，中芯国际涨近2%。

行情数据来自：华盛通

据台媒报道，中国台湾地区立法院会1月7日通过台版芯片法案，也就是《产业创新条例》第10条之2、第72条修正草案，均照行政院版本，居国际供应链关键地位业者，研发费用的25%及购置先进制程的全新机器等支出的5%，皆可抵减当年度营所税，施行期间自2023年1月1日起至2029年12月31日止，或能够有效激励中国台湾地区半导体行业发展。　　

美国商务部实体清单短期对国内半导体产业链的冲击较大，具体影响需再进一步评估观察，中长期会进一步加速国内成熟制程的扩产及国产化进程。

近日，有传闻称中国拟投资总规模1430亿美元(折合人民币10046亿元)扶持国内芯片企业，主要用于鼓励中国企业购买本土半导体设备，提供20%采购成本补贴。该计划将持续5年，通过补贴和税收减免等形式，最快有望在2023年第一季度实施。

消息人士表示，大部分财政援助将用于补贴中国企业购买国内半导体设备，主要是半导体晶圆厂。这些公司将有权获得20%的采购成本补贴。中国的政策重点是发展独立的芯片产业。消息人士还说，中国政府旨在通过这一激励计划，加大对中国芯片企业建设、扩建或现代化国内制造、组装、包装和研发设施的支持。

目前，Chiplet已经有少量商业应用，并吸引英特尔和AMD等国际芯片厂商投入相关研发，在当前SoC遭遇工艺节点和成本瓶颈的情况下有望发展成为一种新的芯片生态。近年来，AMD、赛灵思、英特尔等大型芯片厂商都有开始在相关产品当中采用Chiplet架构。2022年3月，英特尔、AMD、ARM等海外巨头更是成立了Chiplet标准联盟Ucle，为集成封装不同工艺、不同厂商、不同技术的芯片提供了标准与技术支持，让芯片制造商可以对不同的芯片进行混搭，使得小芯片最终走向大统一时代。

国际厂商也积极推出相关产品，如华为鲲鹏920，AMD的Milan-X及苹果M1Ultra等。预计Chiplet也有望为封测/IP厂商提出更高要求，带来发展新机遇。

平安证券发布研报指出，当前半导体行业处于周期下行阶段，结构性机会依然存在：新能源汽车+“风光储”等可再生能源需求依然强劲，上游的功率半导体产业链将受益；设计研发端所需仪器仪表，是半导体等高端智能制造行业的加速器，在下游市场推动及国家政策支持下，国产替代空间将逐步打开；半导体设备类自主可控势在必行。

▍在各地区补贴政策支持下，半导体制造企业积极扩大产能。

根据研究机构SEMI的预估，2020年到2021年，全球共有34个新晶圆厂投入使用，从2022年到2024年，全球计划有58个新晶圆厂投入使用，这将使得全球芯片产能提高约40%。其中，台积电2022年将建设两座海外工厂，分别为美国亚利桑那州Fab21以及日本熊本工厂，目前均已经开始建设；英特尔宣布在美国俄亥俄州投资200亿美元建造至少两座晶圆厂，计划2025年投产，此外还将在德国马格德堡市投资190亿美元建造至少两家晶圆厂；三星宣布将耗资170亿美元在美国德克萨斯州建立一座芯片生产基地，最快在2024年投产。

中国大陆企业亦加速扩产，2020年6月，总投资240亿美元的长江存储项目二期开工；2021年9月，中芯国际宣布投资88.7亿美元在上海市建设新的半导体工厂中芯东方；2021年6月，长鑫存储项目二期开工，项目的三期总投资超过2200亿元（约325亿美元）。

▍全球扩产带动半导体设备交期延长，半导体设备厂商在手订单饱满。

TrendForce调研数据显示，全球半导体设备交期再度延长至18~30个月不等，因此全球制造厂商的成熟及先进制程布局均受到影响，整体扩产计划递延约2~9个月不等。设备中DUV光刻机缺货情况最为严重，其次为CVD/PVD沉积及蚀刻设备等。在全球设备需求暴增的背景下，相较于海外设备，国产设备交期相对较好，在配套服务、响应速度方面具有优势，供应链安全方面具有保障，均实现了营收快速增长。

▍外部限制加码，券商机构推测美国或采取“小院高墙”式精准封锁，可能限制用于14纳米及以下工艺以及128层以上NAND Flash存储芯片的美国半导体设备销往中国大陆，设备供应安全得到重点关注。

▍下游需求庞大，供应链安全考量催化国产设备、零部件的研发、验证，相关国产厂商有望崛起。

中国大陆拥有的全球最广泛的电子制造、终端品牌和市场需求基础，相应带动国产芯片采用和本土芯片制造规模成长。近年来中国大陆本土产能快速增长拉动庞大的设备需求，根据SEMI数据，中国半导体设备市场规模从2017年的82.3亿美元提升至2021年的296.2亿美元，四年CAGR为37.7%，对应全球市场占比也从14.5%迅速提升至28.9%，成为半导体设备的最大市场。

券商机构认为国内28纳米及以上成熟制程扩产或暂不受影响，否则将冲击全球芯片供应链、加剧缺芯并打击美国本土设备供应商。中国大陆目前是美国半导体设备企业销售的第一大地区，中国大陆与美国设备企业在成熟制程领域仍具有充分合作的基础。国内目前扩产中28纳米及以上仍占主流，券商机构认为成熟制程部分受到完全封锁的可能性较小，扩产或不受影响。同时在扩产过程中，为保障供应链安全，有望积极引入设备国产化。

券商机构测算了国内主要晶圆厂的设备招标采购数据，设备整体的国产化率已经从2018年的10.34%上涨到2022年上半年的24.38%，其中化学机械抛光、清洗、氧化扩散/热处理、测试、刻蚀、薄膜沉积设备在2018年国产率分别为11.1%/27.1%/14.6%/1.3%/14.3%/7.0%，到2022年上半年，国产率分别提升到 50.0%/ 48.0%/ 35.3%/ 33.3%/ 31.8%/ 23.8%，四年时间国产化率实现高速增长。

预计随着国产设备厂商的工艺技术持续升级，产能及产品种类不断扩大，叠加国产替代需求持续激增，国产设备渗透率有望在未来实现进一步攀升。

国产替代持续进行，未来有望持续受益于国内晶圆厂扩产所带来的需求增加以及设备国产化进程。

$中芯国际(688981)：中国大陆技术最先进、规模最大、配套服务最完善、跨国经营的专业晶圆代工企业，提供0.35微米到14纳米不同技术节点的晶圆代工与技术服务市占率全球第四。

$闻泰科技(600745)：主营业务包括半导体IDM、光学模组、通讯产品集成三大业务板块。并购安世半导体公司后成为行业龙头，目前安世半导体二极管和晶体管排名第一，逻辑器件排名第二（仅次于TI），ESD保护器件排名第二，小信号MOSFET排名第二，汽车功率MOSFET排名第二。

$士兰微(600460)：晶圆制造公司，从事集成电路芯片设计以及半导体微电子相关产品生产，国内功率半导体龙头。

$TCL中环(002129)：半导体材料公司，硅片龙头，公司是国内唯一同时具备直拉法和区熔法半导体硅片制备技术的硅片制造商。

$龙芯中科(688047)：国内领先的自主通用 CPU 供应商；坚持自主研发指令系统、IP核等核心技术。

$韦尔股份(603501)：芯片设计公司，泛模拟芯片龙头厂商，光学传感器CIS龙头，电源管理IC以及分立器龙头。

$紫光国微(002049)：FPGA与智能安全芯片双龙，国内最大的集成电路设计公司之一。

美股相关半导体概念公司

英特尔（INTC.US）：成立于1968年，全球最大的个人计算机零件和CPU制造商，从事芯片的设计、制造与销售，是垂直整合制造模式（IDM）的集成电路制造企业。

美国超微公司（AMD.US）：成立于1969年，目前业内唯一一个可以提供高性能CPU、高性能独立显卡GPU、主板芯片组三大组件的半导体公司。

台积电（TSM.US）：成立于1987年，全球芯片代工龙头，将晶圆半导体制造做到了极致，可以说是创造了芯片代工产业。主要营收来自全球知名芯片设计公司。

高通（QCOM.US）：成立于1985年，目前全球最大的无线电信技术研发公司。2005年，高通逐渐剥离手机基站业务和研发业务，并专注于系统级芯片领域，先后打败德州仪器、意法半导体等老牌的芯片公司，成为全球无线通信芯片霸主。

英伟达（NVDA.US）：成立于1993年，从事计算机图形处理器、芯片组和相关多媒体软件的设计和制造，是全球最大的显卡芯片厂商。

博通（AVGO.US）：成立于2019年，从事设计、开发和提供各种半导体基础设施软件解决方案的全球技术公司，在全球有庞大的半导体和软件设计工程师团队。