Chiplet（芯粒）协同先进封装，Chiplet有望成为先进制程国产替代的突破口之一，一是2022年12月《小芯片接口总线技术要求》标准发布，二来2月20日北极雄芯发布了首个基于Chiplet架构的“启明930”芯片，为此本文特对41只先进封装（Chiplet）概念股进行简析：

（1）37股2023股价上涨、9股2023股价涨幅超30%，佰维存储、寒武纪-U、芯原股份-U、通富微电、上海新阳、甬矽电子、光力科技、耐科装备、华正新材

（2）4股2023股价下跌，芯碁微装、振华风光、正业科技、灿瑞科技

（3）18只百亿级市值股，华润微、长电科技、盛美上海、寒武纪-U、生益科技、通富微电、芯原股份-U、华天科技8股市值超200亿

（4）23只市值不足100亿，其中深科达、朗迪集团、雷曼光电、文一科技4股市值不足30亿

（5）8只国家大基金持股【高度研究】，分别是佰维存储、赛微电子、晶方科技、华天科技、芯原股份-U、通富微电、长电科技、华润微

（6）4只叠加光刻胶概念股，赛微电子、晶方科技、芯碁微装、上海新阳

（7）25股今日市场交易相对活跃【近五日换手率均值超3%】，其中佰维存储、耐科装备、易天股份、凯格精机、甬矽电子、中富电路、中京电子、气派科技、联得装备9股近五日换手率均值超7%

（8）2股主力持续买进【寒武纪-U、劲拓股份】，4股股价5连涨【寒武纪-U、劲拓股份、耐科装备、深科达】

（9）26股发布年报预告，其中5股业绩预告净利同比增长超100%，分别是芯原股份-U、文一科技、联得装备、金龙机电、盛美上海

（10）12股近五日涨幅超10%，分别是佰维存储、寒武纪-U、甬矽电子、晶方科技、富满微、上海新阳、劲拓股份、耐科装备、深科达、易天股份、光力科技、凯格精机