在前面笔者已经分析过多篇封装测试业务的公司，比较有代表性的公司有华天科技，长电科技，通富微电等，今天我们就再来聊聊另一家集成电路封装测试业务的公司晶方科技。公司封装的产品主要包括影像传感器芯片、生物身份识别芯片、MEMS芯片等，相关产品广泛应用在智能手机、安防监控数码等AIOT、汽车电子、机器视觉等市场领域。下面是晶方科技的基本面和技术面情况分析。（仅作交流学习用，不是推荐股票。）

一，基本面情况。1，营收的主要产品，芯片封装测试等产品占比99％。 2，营业总收入，20年11亿元，同比增长97％，21年14亿元，同比增长28％，22年三季报9亿元，同比下降19％，净利润，20年3.8亿元，同比增长252％，21年5.8亿元，同比增长51％，22年三季度2.2亿元，同比下降47％。从这些数据来看，公司的营收和净利润前年出现了暴增，去年仍保持较高的增长速度，今年前三季度受到全球手机需求下滑的影响营收和净利润均出现了下降。3，市盈率，目前公司静态市盈率14.51倍，动态市盈率45.13倍。4，净资产收益率。

上图是公司13年至22年三季度的净资产收益率变动图，从图中来看，公司ROE在20年和21年是比较高的，但今年前三季度出现了下滑，ROE仅5.58％。5，毛利率，19年39.03％，20年49.68％，21年52.28％，22年三季度46.1％，从这些数据来看，公司的毛利率总体来说是比较高的，今年前三季度虽然有所下滑，但也还是不错的。

二，技术面分析。上图是该股的日线图，从上图可以看出，笔者画的中间这条横线是该股的第一个压力位，对应的股价在23.3元附近，笔者画的上面这条横线是该股的第二个压力位，对应的股价在28.2元附近，笔者画的下面这条横线是该股的重要支撑位，股价在19.3元附近。

总结：

从基本面上来看，1，晶方科技的主营收入是集成电路的封装测试业务。2，从公司的营收净利润，净资产收益率，毛利率市盈率这几项指标来看，公司的营收和净利润去年和前年的增长速度是比较高的，但今年前三季度出现了较大幅度的下降，主要原因是，以智能手机为代表的消费电子市场整体需求疲弱，不过明年的情况应该是可以乐观一些的，随着疫情防控新十条的出台，我认为智能手机的需求会逐步得到改观。从公司的净资产收益率来看，公司今年前三季度的ROE比较低。从公司的毛利率来看，公司的毛利率对比其他的封测公司是比较高的，说明公司目前生产的产品竞争力比较强，技术含量较高。公司目前的动态市盈率45.13倍，估值是合理的。3，公司未来的主要看点，公司积极扩产布局汽车CIS等新兴领域，绑定优质客户助力长远发展。此外，医疗、VR／AR、工业智能等CIS新应用领域逐渐兴起，公司技术积累深厚，这些业务都有望成为公司新的利润增长点。4，风险因素：研发进展不及预期，下游需求不及预期等都是公司的主要风险因素。

从技术面来看：该股在近期经过一轮弱反弹后，目前处于回调过程中，从目前的情况来看，回调的力度不大，虽然该股接下来仍然还有下行的压力，但下跌空间已经很小，在19.3元附近有强支撑，是不容易跌破的，待震荡调整结束后，该股仍会向上反弹继续挑战年线的压力位。