华虹半导体是华虹旗下主营业务，也是目前芯片代工厂出货量排名前十的集成电路企业，在国内企业里面，华虹半导体的芯片制程工艺、制造能力仅次于中芯国际。目前华虹集成主打8-12英寸芯片的制造。

而无锡作为国家布局的微电子南方基地，其集成电路产业规模已经突破2000亿元。无锡拥有集IC设计、制造、封装测试的全流程芯片制造能力，在华虹的加盟后，无锡芯片制造领域更加完善，昔日的短板得到补强。

2017年8月2日，上海华虹（集团）有限公司与无锡市人民政府在无锡举行战略合作协议签约仪式，总投资约100亿美元的华虹集团集成电路研发和制造基地项目正式落户无锡高新区。华虹半导体项目规模是继海力士半导体之后又一落户无锡的“巨无霸”项目，对无锡推进产业强市具有非比寻常的意义。

华虹集团在上海之外部署的第一个项目就落户无锡，其中原因如华虹集团董事长张素心所言，“是基于华虹集团与无锡市政府就贯彻落实《中国制造2025》和《国家集成电路产业发展推进纲要》总体部署所形成的共识，看重的是无锡独特的人文环境、区位优势和产业基础。” 华虹半导体项目计划总投资约100亿美元，将分期建设数条12英寸集成电路芯片生产线。其中一期项目投入约25亿美金，将建设一条月产能约4万片的12英寸生产线以及相关配套设施，未来新建的12寸晶圆产线，将规划为每月3万片的产能，并预计2年后投产，主要制程工艺为65到90纳米。

2018年3月2日，无锡市在新吴区举行2018年首批重大项目集中开工仪式暨华虹无锡集成电路研发和制造基地项目开工仪式，华虹无锡基地项目正式启动建设。开工仪式上，原无锡市委书记李小敏和华虹集团董事长张素心分别表态发言并共同见证项目开工。

2019年9月17日，华虹无锡集成电路研发和制造基地一期工程经过了一年半的紧张施工后进入了运营期，首批12英寸55纳米制程工艺的硅基底片进入制造工序，后续将形成4万片每月的产能，产品广泛应用于移动通信、物联网、智能家居、人工智能、新能源汽车等新兴应用领域。

2023年6月30日，总投资67亿美元的华虹无锡集成电路研发和制造基地二期项目开工。江苏省长视频致辞，江苏省、无锡市、华虹集团高层参加了本次开工仪式。该项目将新建一条月产能8.3万片的12英寸特色工艺集成电路芯片生产线。一期、二期项目全部达产后月产能将达18万片，华虹无锡项目将成为国内技术最先进、生产规模最大的12英寸特色工艺研发和制造基地。