为了方便大家的关注和整理，我将最新的芯片行业中的龙头股整理在这里，并整理出了他们的细分产业链、市场地位等相关信息。如果你觉得这对你有用，可以点赞加关注。注：以下信息仅供参考，并不构成具体的投资建议。

 

上游材料:

1、大硅片：沪硅产业、中环股份、上海新阳

2、靶材:江丰电子、阿石创、隆华科技、有研新材

3、高纯试剂:上海新阳、江化微、晶瑞股份、巨化股份

4、特种气体:雅克科技、华特气体、南大光电

5、抛光材料:安集科技、鼎龙股份

6、光刻胶:南大光电、飞凯材料、容大感光、晶瑞股份

7、其他材料：神工光伏、菲利华石英股份

材料端，日本基本处于垄断地位，信越化学三菱住友并称芯片材料领域双巨头。

上游设备:

1、扩散炉、氧化炉:北方华创

2、光刻机:上微集团、华卓清科

3、PVD:北方华创

4、CVD:北方华创、中微公司、沈阳拓荆

5、离子注入:中科信、万业企业

6、炉管设备:北方华创、晶盛机电

7、检测设备:精测电子、华峰测控、长川科技

8、清洗机:北方华创、至纯科技、盛美半导体

9、其他设备:芯源微、大族激光、锐科激光

10、刻蚀机:中微公司、北方华创

设备上，美、日、欧，三足鼎立。应用材料(AppliedMaterials)、阿斯麦(ASML)、东京电子泛林(LamResearch)是全球前四大半导体设备制造商

上游设计:

1、CPU:中科曙光、澜起科技、中国长城

2、GPU景嘉微

3、FPGA:紫光国微、上海复旦

4、指纹识别:汇顶科技、兆易创新

5、摄像头CIS芯片:韦尔股份、格科微、汇顶科技

6、存储芯片:兆易创新、国科微、北京君正(成)、澜起科技

7、射频芯片:卓胜微、三安光电、紫光展锐

9、数字芯片:晶晨股份、乐鑫科技、瑞芯微、全志科技

10、模拟芯片:圣邦股份、韦尔股份、汇顶科技、3PEAK

11、功率芯片:闻泰科技、斯达半导、士兰微、捷捷微电、晶丰明源半导体

这一细分内，世界前三的设计公司为美国博通、高通、英伟达。海思排进第五、紫光展锐第十。

 

中游制造:

主流通用芯片:中芯国际、华虹半导体、中粤芯半导体、华润微电子

非主流芯片:三安光电

国际三大制造巨头分别为台积电、三星、英特尔。

下游封测:

长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技、深科技

封装测试属于劳动密集型产业，壁垒不高。主要集中于亚太地区。