联发科宣布，1-3 月季度净利润同比增长 30% 至 332 亿新台币（11.3 亿美元），创历史新高。由于对 5G 智能手机芯片的需求激增，收入增长 32% 至新台币 1,427 亿元。

中国台湾IC设计公司崛起

在 2021 年营收前 10 位的芯片设计公司排名中，中国台湾联发科位列第 4，联咏微电子位列第 6，瑞昱半导体位列第 8，奇景光电则第一次进入前十。

虽然美国公司保住了其他六个位置，但这是迄今为止中国台湾公司在名单上的最大份额。

从智能手机到汽车再到电饭煲，这一趋势开始引发人们对全球越来越依赖单一市场来获取大量产品的重要组件的担忧。

先进的设计能力是开发高性能芯片的必要条件，美国因其在这方面的压倒性优势而享有半导体超级大国的美誉，看家企业包括高通、博通、英伟达和AMD。

无晶圆厂模式是美国半导体行业在 1980 年代开创的，作为应对该领域高进入壁垒的一种方式。处理从设计到生产的所有事情的标准方法要求公司分配资源并在昂贵的制造设施上进行大量前期投资。

美国企业将高价值的设计过程保留在美国，同时将低价值的生产分流到亚洲市场，特别是日本、韩国和中国台湾。成立于 1985 年的高通和成立于 1993 年的英伟达的成长证明了这种模式的成功。

但现在中国台湾公司开始蚕食原本属于美国的地盘，对曾经基本上认为他们是分包商的美国设计公司构成威胁。

近水楼台先生产

中国台湾芯片设计公司的迅速崛起部分归功于他们靠近全球最大的代工芯片制造商台积电和排名第三的联华电子。

无晶圆厂芯片公司需要与制造商密切协调，以确保他们的半导体设计可以实际生产。对于中国台湾的设计公司来说，台积电和联电离得这么近，沟通起来更容易——这一优势在全球物流受疫情影响的背景下被放大。

在当前芯片短缺的情况下，这些牢固的关系得到了回报。随着来自世界各地的订单不断涌入，台积电和联电优先考虑与他们已经有密切联系的中国台湾设计公司，给他们额外的推动力。

这一点在智能手机芯片上尤为明显，与台积电有着深厚渊源的联发科已经超越高通，在全球市场占据领先地位。

联发科公司首席执行官蔡力行表示，联发科不仅将在 2022 年保持而且扩大市场份额，还预测北美和印度的市场增长。

虽然高通也在芯片短缺的情况下向台积电寻求帮助，但这家美国公司与芯片制造商的关系较弱，使其在优先名单中的位置较低，从而失去了市场份额。

前 10 名中的四家中国台湾无晶圆厂都严重依赖台积电和联电。当地供应商的支持对他们的成功起到了重要作用。

中国台湾是半导体行业各个方面的所在地，这些公司在地理上非常接近，这使得专门设计芯片的无晶圆厂公司更容易更高效地运行。

中国台湾在芯片设计中日益重要的作用也延伸到了美国厂商。英伟达、AMD和赛灵思分列第二、第五和第九位，由中国台湾出生的高管领导。台积电是这三者的主要供应商。

研究公司TrendForce表示，在中国台湾半导体制造有限公司的领导下，该岛的参与者预计将从2021年开始将其在代工业务中的份额提高2个百分点。

2022年全台积电产能将占全球56%，而联电则持稳定在7%。在亚洲竞争对手中，三星电子和其他韩国芯片制造商的市场份额预计将下降 1 个百分点至 17%。中国的代工行业以中芯国际为首，预计其份额将提高1个百分点至 8%。

全球半导体短缺促使中国台湾将建立六座新的芯片工厂，超过了中国在建的四座和计划中的三座美国工厂。预计到 2025 年，中国台湾将拥有全球 44% 的晶圆产能，先进芯片的份额将上升至 58%。

全球外包芯片制造市场预计将增长20%至1287亿美元，中国台湾将占这一市场的66%，继续“在全球半导体行业中占据主导地位”。这也成为中国台湾IC设计公司未来进一步扩张的基础，也是美国IC设计公司无法复制的优势。