自从关注芯片行业的以来，这是我写的第二十四篇关于半导体行业的文章了，想了解芯片行业的可以查看我的合集

半导体行业正处在底部，而股市中中芯国际，以及存储股票大涨后，揭开了半导体股票走行业上行周期的序幕。

半导体行业重要性不言而喻，我也写了很多相关的分析，既是帮助我自己了解公司，也希望帮助大家能够理清思路。

（看了这篇文章对模拟芯片还不能理解如何选股的真的得留言面壁去了。）

都说半导体行业是周期行业，主要是根据GDP的运行进行波动，股票也是上蹿下跳。

但是有那么一个另类——模拟芯片。

全球头部企业净利率普遍在30%以上，而龙头老大哥德州仪器更是常年保持着50%+的净利率，傲视群雄。

那么国内目前初显龙头气质的圣邦股份，在资本圈大家都是直接拿着去对标德州仪器做估值的。

希望通过圣邦股份多维分析，为何他能做到国内领头羊，以及它的优势能否持续。

 

圣邦股份的发展史

 

圣邦股份成立于2007年，2012年公司整体变更为股份有限公司；

2017年创业板上市；

2018年收购大连阿尔法，同年收购钰泰半导体28.70%股权；2019年通过收购和增资持有上海萍生67.11%股权，同年通过增资取得杭州深谙53.85%股权；2020年通过增资和股权转让持有苏州青新方78.47%股权；同年收购上海方泰；

2021 年公司设立全资子公司江阴圣邦微，产业链拓展至设计以外的特种测试环节。

 

随着公司内衍外并的发展，如今已经具备 25 大类 4,000 余款可供销售产品，电源管理芯片+信号链芯片平台型企业初具规模。

虽然距离国外德州仪器80000余款的差距甚大，但是与国内小弟艾为、思瑞浦只有1000+的水平还是有明显的料号优势。

根据公司调研纪要显示现阶段计划每年上市600+余款的数量逐渐丰富自己的产品谱系。

而国内的小弟们还在300+以下徘徊。

 

圣邦股份的多维分析

 

多维分析将从公司的财务数据，到公司的研发情况逐一分析，还会涉及到同行业的对比。

可以细细看。

一、公司的财务分析

成长能力突出，且规模效应显著提升公司的盈利能力，受益于国产替代，6年营收翻了5倍多，而盈利规模增长了近11倍。

 

模拟芯片的盈利倍增效应看到了吧，

这是因为模拟电路一颗料号的生命周期长达10年以上，研发费用以及生产设备费用会在前期就扣完了，后续就基本只用付材料费。

随着时间的增长，公司料号的增加，公司的盈利能力只会越来越强，

这两点适用于所有的同行业的企业。

公司基本无负债，从资本负债表看负债率虽然有22%，但是公司的负债主要是对于供应链的未付款，以及员工工资等，未存在借款现象。

 

值得注意的是圣邦股份第三季度库存有6.33亿，这是跟踪芯片行业景气度一个非常重要的指标。

思瑞浦是非常低我也就不说了，但是圣邦股份第三季度有6.33亿，近一个季度的库存，虽然好于平均，但是依然是一个后续需要重点关注增减情况，等年报可以看出。

别赚的钱都变成库存了。

而且公司现金流一直稳健。 并不像有些TOG的行业只是赚了纸面利润，每年还需要大额的利润拿来做减值，通过公司的资产负债表其实可以看出公司对于上下游来说均具备一定的款权（占款能力，叫款权比较合适）。

 

四费支出明显低于营收增速，销售费用5年增长了3倍，管理费用5年增长了3.5倍，低于营收6倍增速。

财务费用仅在行业下行期间略有支出，平常年景基本都是正的。

 

二、公司的研发情况

 

通过公司的半年报居然没有找到对应的表格，差评。

只能通过对应的数据进行一个比较。

2022年半年度研发费用：

圣邦股份研发费用支出 2.6亿，占营收比重约为15.75%；思瑞浦投入近3亿，占营收比重约为29%，艾为电子投入近2.67亿，占营收比重约为28%

2022年半年度研发人员：

圣邦股份研发人员 708 人；硕士学历及以上 318 人；10 年及以上 289 人。

思瑞浦研发人员378个；硕士及以上的学历260人；40岁及以上的研究人员77人。

艾为电子研发人员663人；硕士及以上的学历占332人；40岁及以上的研究人员52人。

通过这么一对比，我们可以清晰的发现的发现三家有志于成为平台型公司的企业，

在研发投入上规模相近，

研发人员整体素质圣邦要强于其余两家，

而在40岁及以上经验丰富的研究人员圣邦股份拥有更多。

同时在高学历人才数量上艾为电子和圣邦股份相差无几。

人才才是所有模拟芯片公司的核心资产，没法搞到人才流失率，这是比较遗憾的事情。

而在研发产生上，圣邦股份要显著的好于其余两家。

 

三、工艺建设

 

虽然模拟芯片与数字芯片相比，在新工艺的开发或新设备的购置上资金投入更少，但是不代表不投入。

世界上最成功的企业德州仪器就是通过IDM模式（从设计到生产均自己做），之后因为料号生命周期长，设备折旧，两点重要原因，从而带动公司的净利率不断提高。

所以在IDM的探索上也是比较关键的举措

目前国内模拟芯片企业底子薄，很明显不具备晶圆生产制造的能力，

大家都不约而同的抢先由封测阶段入手。

 

艾为电子在这块的投入是国内最为领先的，率先布局三温CP （Chip Prober）测试平台（艾为三温CP测试平台持续升级，助力国产车规级芯片高质量发展）的同时，艾为同步紧抓三温FT（Final Test）布局，以全面提升芯片测试实力，为车规级芯片项目保驾护航。

FT月产能1.2亿颗产品、CP月产能1.8万片，顺利通过了质量管理体系ISO9001认证和防静电体系ESD20.20认证。

 

圣邦股份该部分的主体是江阴圣邦微:

项目总投资3亿元，注册资本1.5亿元，将在高新区主要投资建设模拟芯片设计中心、创新产品测试中心、可靠性试验中心、供应链管理中心、智能仓储中心五大中心。计划于2024年6月投产，于2027年全面达产，项目达产后实现年销售5亿元。

 

思瑞浦目前还在针对这块做定增，计划投入7.8亿元。

 

也就是从目前的规划情况来看，圣邦股份的建设略强于思瑞浦，

但是略慢于艾为电子。

 

四、平台化建设情况

 

圣邦股份如今已经具备 25 大类 4,000 余款可供销售产品，每年新增颗料数高于600+；

思瑞浦、艾为电子则为1000+。且每年上新低于300。

如果线性的推算，就会发现随着时间推移， 马太效应会愈加明显，强者恒强。

 

圣邦股份前五大客户占比约为47%，而思瑞浦则为67.49%，艾为电子则为60.27%。

 

根据以上的现有数据可以看出目前圣邦股份的电源管理芯片+信号链芯片平台型企业初具规模，

是目前国内平台化做得最好的企业。

 

圣邦股份以及模拟集成电路的一些思考

 

模拟集成电路之所以成为长坡厚雪的赛道，

是因为单科芯片生命周期长达10年以上，第二是生产设备不追求最先进的制程，设备折旧后依然可以使用。

而费用的支出均在早期，

怎么说呢，以一颗料号2年左右的常规研发周期为例，公司头两年就会把研发费用给折算完，设备折旧年限是5~7年，而且可以使用二手设备，生产费用低。

这两相结合这之后的成本是不是就下来了。

这也是为什么德州仪器这家近百年的企业为何犹如不倒翁一般，股价持续创出新高，

典型的厚积薄发的行业特征。

 

模拟芯片行业的机会

 

原本国内企业在模拟芯片赛道机会并不大的，发展会很缓慢，主要就是因为国外企业就是降维打击国内企业，

国产的生产设计能力低，不足以跟国外系统级服务商相竞争，

但是国产替代主旋律给了国产芯片企业一次新生，很多企业都想抓住机会跃升为行业头部玩家，

毕竟即便是国内市占率能够达到1%都是能够做到30亿+的营收，10亿+的盈利预期的。

目前国内仅仅就圣邦股份有望在今年实现这个目标。

 

我所有的分析都是基于个人的思路、经验以及公开渠道获得的信息，仅做思路交流，不作为投资建议，买了亏了别找我，不负责的。