大港股份的大股东是谁？

大港股份的全称是，江苏大港股份有限公司；大股东，江苏瀚瑞投资控股有限公司；行业类别，半导体，集成电路，计算机、通信和其他电子设备制造业。

大港股份注册（办公）地址，江苏镇江新区港南路401号经开大厦11层；深圳证券交易所主板上市，股票代码，002077。

大港股份，董事长，法人代表，王茂和先生；总经理，王靖宇先生；注册资本(元)，5.803亿；员工人数，880人；董秘，沈飒先生；证券事务代表，吴国伟先生。

大港股份的主营业务，高新技术产品投资、开发，节能环保项目投资、建设，新型建材产品研发、投资，房地产开发，股权投资管理，不动产销售与租赁(探矿权、采矿权及国家禁止限制的项目除外)。

半导体设计板块三季度业绩承压明显，行业最差的时候即将过去。三季度半导体行业实现营收合计1141亿元，同比增长5.90%，环比增长0.16%，实现归母净利润合计104亿元，同比39.02%，环比下滑42.76%。细分板块中，IC设计板块三季度营收、归母净利润下滑幅度居前，业绩承压明显，特别是消费性电子领域收入占比较高的公司。

IC制造板块景气度传导相对滞后，三季度营收依然呈现增长趋势，但是业绩环比出现下滑。受下游客户扩产和国产化驱动，设备及零部件板块三季度营收、净利润依然实现较高增长。EDA板块由于收入规模相对较小，在国产化替代驱动下三季度营收和净利润均实现较好增长。

行业库存

部分领域IC厂商主动降库存初显成效，行业库存成改善趋势。从IC设计公司库存情况看，受下游需求疲弱影响，IC设计公司在二三季度已经开始进行主动降库存，从三季度的存货情况看，已有部分公司三季度库存环比出现改善趋势。我们认为，伴随着设计公司的主动降库存，行业库存的去化有望在明年上半年迎来明显成效。

上周半导体行情跑输主要指数。申万半导体行业指数下跌4.28%，同期创业板指数下跌1.87%，上证综指上涨0.54%，深证综指下跌0.43%，中小板指下跌1.47%，万得全A上涨0.20%。半导体行业指数跑输主要指数。

半导体各细分板块中半导体设备板块跌幅明显。半导体细分板块中，IC设计板块下跌2.0%，封测板块下跌2.5%，分立器件板块下跌2.5%，半导体制造板块下跌2.7%，半导体材料板块下跌3.7%，半导体设备板块下跌7.2%。

先进封装是实现Chiplet的前提：Chiplet对先进封装提出更高要求。在芯片小型化的设计过程中，需要添加更多I/O来与其他芯片接口，裸片尺寸有必要保持较大且留有空白空间，导致部分芯片无法拆分，芯片尺寸小型化的上限被pad（硅片的管脚）限制。并且，单个硅片上的布线密度和信号传输质量远高于Chiplet之间，要实现Chiplet的信号传输，就要求发展出高密度、大带宽布线的“先进封装技术”。

Chiplet新蓝海，国产设计大机遇：Chiplet发展涉及整个半导体产业链，将影响到从EDA厂商、晶圆制造和封装公司、芯粒IP供应商、Chiplet产品及系统设计公司到Fabless设计厂商的产业链各个环节的参与者。在芯片设计端，建议关注国内平台化的IP供应龙头芯原股份，积极布局2.5D封装技术的国芯科技，以及国内EDA供应商华大九天、概伦电子、安路科技、广立微。

良好的客户基础，公司集成电路产业具有国际化的客户和大客户的服务经验。苏州科阳具有完善的质量控制系统、稳定的批量生产交付能力及较高的良品率，得到了客户的广泛信赖，与国内外一些知名厂商建立了良好的合作关系。上海旻艾作为第三方独立测试企业，其厂区的管理及条件获得过知名公司的认可，其优质的服务和可靠的质量也将为客户的开拓提供基础。

炒股成功要有四心：耐心、细心、决心、狠心。只有建立了一套适合自己的交易系统，并在实战中无条件地执行，才能笑傲股市。