1、近日，半导体分支概念之一--Chiplet概念持续火爆，截止目前龙头股之一的大港股份已经五连板，算上刚启动的时点已经是13日9板！先来科普一下什么是Chiplet？

Chiplet，一般被翻译为芯粒，顾名思义，可以简单理解成芯片的“粒子化”，或者更加直观一些是“积木化”。要介绍Chiplet的概念，首先我们要回顾一下摩尔定律，芯片巨头英特尔创始人戈登摩尔曾经提出过，集成电路上可以容纳的晶体管数目在大约每经过18个月便会增加一倍。

集成电路是如何容纳越来越多的晶体管的？这就需要把晶体管以更先进的工艺弄得越来越小，我们常听说的多少纳米制程工艺就是这个意思。顺便一提的是，一纳米等于10的负9次方米，远比我们熟知的毫米，负3次方米要小得多，直观描述的话就是比单个细菌的长度还要小的多。

近年来，随着先进工艺到达了3纳米、2纳米级别的时候，物理学上来说，已经到达了微观量子态。如果你对量子力学有所了解，或者你看过漫威电影的蚁人系列的话，会了解到量子态和宏观态是两个完全不同的世界，充满了概率态、叠加态、纠缠态等令人匪夷所思的现象。

注：图片源自头条正版图库

所以在这个层面上，继续用提升晶体管密度来提高性能的做法逐渐遇到瓶颈，这同时意味着摩尔定律开始放缓甚至停滞。不过，俗话说，此路不通，另辟蹊径。

Chiplet就是继续实现摩尔定律的蹊径，通过拼装不同工艺的模块化芯片，像拼乐高积木一样用封装技术整合在一起，在提升性能的同时，实现低成本和高良率，这就是芯粒的定义。理论上来说，这个技术可以以14纳米以上的成熟制程成本，实现7纳米以下先进制程的性能和良品率。

2、这条摩尔定律的“蹊径”很早就存在了，为什么近期才突然成为了市场追逐的热点？

Chiplet理念最原始的模型可以追溯到1970年代诞生的多芯片模组，即由多个同质或异质的较小芯片组成大芯片。华为在2019年推出的鲲鹏920处理器就是基于这种Chiplet的拼装技术的。

所以这个严格来说不能算什么新的概念，只是为什么近期才被热捧，我觉得主要有几方面的原因。

一是事件性的刺激，涉及我们跟漂亮国的一个博弈，芯片卡脖子又要来了。

二是芯片巨头的AMD跟苹果也宣布推出了Chiplet技术的产品，大家突然看到了这个蹊径的好处。

最后一个原因我认为是国产替代预期的高涨，有比较多的市场观点认为Chiplet甚至是我们芯片上实现弯道超车的良机。当然其实我对这个观点并不是太赞同，先进制程做不动可以靠落后制程拼接去弥补，别人现在开始先进制程拼接了，要超车谈何容易？不过至少有了这个想象空间在这，市场还是很热衷去炒作预期的。总而言之我认为就是上述几个原因，共同造就了这个“旧概念”突然变成新鲜东西被热炒的理由吧。

3、这个概念有哪些直接相关的公司？

Chiplet的关键在于封装，就是把价格芯片拼接起来提升性能的这个过程，首先受益的就是封装相关的公司。然后是要拼接的乐高积木，也就是规格不同的芯片公司。此外还包括封测设备跟封装载板等相关公司。关联度由上到下递减。

4、目前板块的估值、及机构盈利预测情况如何？

目前东财Chiplet概念板块动态市盈率为39.01倍。机构一致预测今年净利润同比增速为16.58%，一致预测未来2年净利润复合同比增速更高，达到21.20%。整体来说，预测增速还是能够匹配估值，性价比还是不错的。