半导体设备行业股票八大龙头
半导体是人类智慧的体现,是全球协作程度最 高、最复杂、产业链最长的行业,被誉为制造业“皇冠上的明珠”。芯片是现代人生活的基础,人类的生活处处可见半导体或芯片。半导体产业的核心在于制造,制造的核心是工艺,而工艺的核心是设备。半导体设备主要为制造设备及封装测试设备。
下面介绍一下A股半导体设备行业相关上市公司。
一、北方华创002371
北方华创市值1234亿,2023年前三季度净利润28.8亿,同比71%,净利率20.4%,动态PE 32.1倍。
公司是国内主流高端电子工艺装备供应商,设备覆盖刻蚀、沉积、清洗、热处理等工序。
1)刻蚀装备,客户覆盖国内12寸逻辑、存储、功率、先进封装等,已完成数百道工艺的量产验证,ICP刻蚀设备国内领 先,新品深硅刻蚀设备实现批量出货,12寸CCP晶边刻蚀机进入多家生产线验证;
2)薄膜沉积设备,突破PVD、CVD、ALD等沉积工艺,铜互联、铝、钨、硬掩模等二十余款沉积设备成为国内主流芯片厂的优选机台。
长远来看,预计中国大陆2023年-2026年还将新增二十几座12英寸晶圆厂,公司作为国内设备领域的龙头,在多个细分领域均处于国内领 先地位,将持续受益于国内晶圆厂扩产需求的增长。
二、中微公司688012
公司市值1047亿,2023年前三季度净利润11.6亿,同比46%,净利率29%,动态PE 67.7倍。
公司主要从事高端半导体设备及泛半导体设备的研产销。专注于半导体刻蚀和MOCVD设备的制造和销售,应用领域包括集成电路(IC)、LED、先进封装、MEMS、功率器件等。刻蚀设备贡献了最 大的收入,2022年贡献率为66%,而MOCVD占总收入的15%。
三、盛美上海688082
公司市值482亿,2023年前三季度净利润6.7亿,同比53%,净利率24%,动态PE 54倍。
公司主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售,主要产品包括半导体清洗设备、半导体电镀设备、立式炉管设备和先进封装湿法设备等。公司坚持差异化竞争和创新的发展战略,通过自主研发的单片兆声波清洗技术、单片槽式组合清洗技术、电镀技术、无应力抛光技术和立式炉管技术等,向全球晶圆制造、先进封装及其他客户提供定制化的设备及工艺解决方案,有效提升客户的生产效率、提升产品良率并降低生产成本。
公司凭借在清洗设备及半导体电镀设备领域的技术和服务优势,公司部分产品目前已经通过验证并成为海力士、长江存储、华虹集团、中芯国际等行业知名半导体企业的供应商,进入了该等客户的多条生产线,取得了良好的市场口碑,与该等客户建立了良好的信任关系。(文:滴水之坚)
四、长川科技(300223)
公司市值262亿,2023年前三季度净利润0.013亿,净利率1%。
公司作为国内领 先的半导体设备平台型公司,坚持自主研发,产品实现了在测试机、分选机等领域的部分进口替代,在中高端测试机市场突破国外半导体设备厂商垄断,核心竞争力不断增强。同时,公司积极完善战略发展布局,开拓了探针台、高端测试机产品、三温分选机、AOI光学检测设备等相关测试设备。
五、拓荆科技(688072)
公司市值483亿,2023年前三季度净利润2.7亿,同比14%,净利率16%,动态PE 134倍。
拓荆科技主要从事高端半导体专用设备的研发、生产、销售和技术服务。公司聚焦的半导体薄膜沉积设备与光刻机、刻蚀机共同构成芯片制造三大主设备。公司主要产品包括等离子体增强化学气相沉积(PECVD)设备、原子层沉积(ALD)设备、和次常压化学气相沉积(SACVD)设备三个产品系列,已广泛应用于国内晶圆厂14nm及以上制程集成电路制造产线,并已展开10nm及以下制程产品验证测试。
薄膜沉积设备市场格局优越,国产替代空间广阔。 目前国内晶圆厂扩产节奏较快, 对上游薄膜沉积设备带来了旺盛的市场需求,并且当前海外对中国半导体设备的制裁依旧持续,国产替代主线火热。
六、华海清科688120
公司市值352亿,2023年前三季度净利润5.6亿,同比64%,净利率31%,动态PE 47倍。
华海清科是国产CMP设备龙头厂商,CMP设备是实现晶圆表面平坦化关键设备,随着制程的演进,对CMP设备的需求越来越多,主要的推动力来自于器件特征尺寸(CD)微细化、技术升级引入的多层布线和一些新型材料的出现。从制程覆盖来看,公司CMP设备已实现28nm制程所有工艺全覆盖,目前已批量供货,14nm制程的几个关键工艺CMP设备已经在客户端同步开展验证工作。
七、芯源微688037
公司市值210亿,2023年前三季度净利润2.2亿,同比54%,净利率18%,动态PE 72倍。
公司是国内领 先的半导体湿法设备企业, 并且涂胶显影设备在国内率先量产,打破了海外的长期垄断,未来有望深度受益国产晶圆厂扩产。目前国内 TRACK 设备规模近 10 亿美元,长期被日企垄断。TRACK 设备是光刻工序核心设备之一, 负责涂胶显影等工艺。公司目前已完成在前道晶圆加工环节 28nm 及以上工艺节点的全覆盖,并持续向更高工艺等级迭代。
八、华峰测控688200
公司市值168亿,2023年前三季度净利润2亿,净利率38%,动态PE 64倍。
国产半导体测试设备行业龙头。公司深耕半导体测试行业近30年,产品可覆盖模拟、数字、继电器、分立器件等类别的测试需求。
IC测试设备领域目前由海外厂商主导,国产化率暂时较低。数据显示,海外厂商泰瑞达和爱德万总共占据全球测试机84%的市场份额,占据国内测试机76%的市场份额。近年来,美日荷等国家对国内半导体行业发展围追堵截,倒逼我国半导体产业链国产化加速。半导体测试设备是我国集成电路领域最 具国际竞争力的环节,乘国产替代之东风,半导体封测设备实力企业大有可为。
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