中芯国际是当前大陆最强的芯片代工企业，总体来看全球排第5，在纯晶圆代工企业（排除三星）中排第四，份额大约为5.5%左右。

但众所周知，中芯国际最近这一年以来，也经历了各种打压，比如10nm及以下的设备很难再买到了，另外还有人事变动很大，所以压力也是非常大。

而结合当前的形势来看，我认为2022年，中芯国际会努力从三个方面去进行突破。

第一、扩大产能，以成熟工艺为基础

这个其实大家都已经看到了，过去的这一段时间，中芯大量在扩产28nm及以上的成熟工艺，在北京、上海、浙江、广东、天津五地都有布局，投资总额超760亿元。

一方面是因为当前成熟工艺产能紧缺的厉害，另外一方面则是先进工艺在没有先进设备的支撑下，难以前进。

第二、加大国产半导体设备的替代

之所以会朝这个方向去努力，估计不用多说，在国外先进设备无法买到的情况下，只能相信国产设备，而要相信国产设备，那么就要慢慢的从低端先进开始进行替代，再慢慢的到高端，最后与国产半导体设备，一起突围，突破封锁。

所以很明显，接下来中芯一定会加大国产设备的替代，与国产供应链一起成长。

第三、探索3D封装、小芯片封装等技术。

台积电的首颗3D封装的芯片已经发布了，通过垂直叠加Die，7nm工艺芯片，性能提升非常大，甚至超过5nm，这也证明了，不需要一味提升工艺，通过先进封装也一样可以实现性能的提升，这对中芯国际而言，非常重要。

另外小芯片联盟来了，10大巨头成立了联盟，推出了通用芯片互连标准——UCIe，这意味着未来将各种各样的小芯片封装在一起，也可能是一种趋势，这也有助于在芯片工艺无法再提升时，提升整个芯片组的性能，这个方向中芯国际当然不能落后。

当然，也并不是说中芯国际的先进工艺就不研发了，但我想这应该不会再是2022年的重点方向之一了，毕竟像EUV光刻机等先进设备不到位，就只能是纸上谈兵，抓住眼前能抓住的同时，也不放弃未来，再探索更多能把握的，才是根本，你觉得呢？