12月6日，半导体企业士兰微发布公告，公司控股子公司成都士兰半导体制造有限公司(简称“成都士兰”)新增注册资本5亿元，由成都市重大产业化项目一期股权投资基金有限公司和成都天府水城鸿明投资有限公司以货币方式全额认购。

如增资事项顺利实施，将为成都士兰“汽车半导体封装项目(一期)”的建设和运营提供资金保障，有利于加快实现公司汽车级功率模块的产业化。增资完成后，士兰微仍为成都士兰的控股股东。

目前，士兰微各条产品线都在加快汽车产品的布局，包括光伏新能源等产品的布局。

据悉，今年10月份，士兰微拟定增募资不超过65亿元，用于年产36万片12英寸芯片生产线项目、SiC功率器件生产线建设项目、汽车半导体封装项目(一期)和补充流动资金。

2022 年上半年，士兰微子公司成都士兰公司总计产出各尺寸外延芯片35.87万片，比上年同期增加10.81%。由于 12 吋外延芯片产出增加较多，成都士兰外延芯片的营业收入实现较快增长。2022 年上半年，成都士兰二期厂房建设进展顺利，目前生产厂房已结顶，将要进入净化装修阶段。

2022 年上半年，成都士兰已规划“年产 720万块汽车级功率模块封装项目”，正在抓紧办理相关手续。

在今年消费电子出货不畅，负面情绪向上传导到半导体领域时候，士兰微依旧增资扩产，意欲何为？

抓住新能源车风口，增资扩产

士兰微经营范围是电子元器件、电子零部件及其他电子产品设计、制造、销售;机电产品进出口。主要产品包括集成电路、半导体分立器件、LED(发光二极管)产品等三大类。

2022年上半年，受地缘政治冲突、疫情、通胀等多种因素的影响，全球经济增长进一步放缓。全球半导体行业经历了2021年高速增长后，2022年上半年增速开始回落，且结构性分化较为明显:一方面，与普通消费电子相关的产品需求较为疲软，另一方面与汽车、新能源等相关的产品需求较为旺盛;在国家政策的引导下，国产芯片进口替代的进程明显加快。

为抓住当前新能源汽车、光伏领域的发展契机，士兰微引进新的投资方士明智之举。

2022年上半年，士兰微营业总收入为41.8亿元，较2021年同期增长26.49%;公司营业利润为6.9亿元，比2021年同期增加46.23%。士兰微电路和器件成品的销售收入中，已有接近70%的收入来自白电、通讯、工业、新能源、汽车等高门槛市场。

士兰微归属于母公司股东的净利润为5.99亿元，比2021年同期增加39.12%。值得注意，在今年上半年士兰微政府补助高达4203万元，占净利润的7%。

图：来自2022年士兰微半年报

扣非净利润同比上涨25.11%，士兰微在经营性收入涨幅较大，主营业务盈利能力强。

分立器同比上涨较快，拉低毛利率

2022年上半年，士兰微集成电路的营业收入为13.53亿元，较上年同期增长20.8%。

图：来自2022年士兰微半年报

士兰微分立器件产品的营业收入为22.75 亿元，较上年同期增长33.13%。分立器件产品中，MOSFET、IGBT 大功率模块（PIM）、肖特基管、稳压管、开关管、TVS 管等产品的增长较快，士兰微的超结 MOSFET、IGBT、FRD、高性能低压分离栅MOSFET等分立器件的技术平台研发持续获得较快进展，产品性能达到业内领先的水平。

士兰微分立器件和大功率模块除了加快在白电、工业控制等市场拓展外，已开始加快进入电动汽车、新能源等市场，预计公司的分立器件产 品营收将继续快速成长。

IPM模块业务的营业收入突破6.6亿元人民币，较上年同期增长60%以上。目前，公司 IPM模块已广泛应用到下游家电及工业客户的变频产品上，2022年上半年，国内多家主流的白电整机厂商在变频空调等白电整机上使用了超过3500万颗士兰 IPM 模块，较上年同期增加94%。

士兰微还推出了用于新能源汽车空调压缩机驱动的IPM方案，并在国内TOP汽车空调压机厂商完成批量供货。预计公司IPM模块的营业收入将会继续快速成长。

士兰微MEMS 传感器产品的营业收入达到1.5亿元，较上年同期增加7.8%。虽然受下游智能手机市场需求放缓的影响，士兰微加速度传感器出货量增速有所放缓，但国内大多数手机品牌厂商已在大批量使用公司加速度传感器，公司加速度传感器的国内市场占有率已达到20%以上。

因为毛利率较低的分立器件产品同比增长较快，拉低士兰微整体毛利率水平，今年上半年士兰微毛利率28.28%，同比下降0.45%。

库存金额增加 5.4亿元

图：来自2022年士兰微半年报

上半年存货项目期末数较期初数增加28.03%，金额增加 5.4亿元，主要系本期公司产销规模扩大，相应增加原材料、在产品和产成品储备所致。

上表中的集成电路与器件5吋、6吋芯片产量、销量、库存量为士兰集成的数据;集成电路和分立器件8吋芯片产量、销量、库存量为士兰集昕的数据。发光二极管芯片产量、销量、库存量为士兰明芯的数据。

集成电路和分立器件8吋芯片库存量增加较多的原因:2022 年上半年，士兰集昕公司继续加快产品结构调整的步伐，附加值较高的高压超结MOS管、高密度低压沟槽栅MOS 管、大功率 IGBT、 MEMS传感器、高压集成电路等产品的销量增长较快，导致在制品投入增加较多。

发光二极管芯片库存数量增加较多的主要原因是:2022 年上半年，受疫情及下游需求放缓的影响，国内 LED 芯片市场需求较为疲软，士兰微子公司士兰明芯公司 LED 芯片销售未达预期。

士兰微存货中占比最大为原材料、在产品、库存商品三项。

面对未来营收或可能扩大的局面，士兰微积极备货是确明智的选择，在一定程度上可以缓解未来原材料价格上涨带来负面影响。另一角度来看，原材料库存积压并不是好消息。如果士兰微技术进步导致储备的材料无法满足生产需求，将产生存货跌价损失，进而对公司经营业绩造成不利影响。

下游客户对商品参数指标的要求可能随时变化，若未来消费者需求、市场竞争格局发生变化，士兰微若不能有效拓宽销售渠道、优化库存管理，或未及时销售的成品可能导致跌价损失，进而对公司经营业绩造成不利影响。

沉重的折旧费用凸显IDM模式弊端

不得不提的是和其他轻资产的fabless IC设计厂商不一样，IDM模式的士兰微业务覆盖了芯片从设计、晶圆代工和封装测试的所有环节，因此公司的运营模式也异乎寻常的“重”。

相关设备折旧在产线产能未得到充分释放的前提下会大幅蚕食产品毛利。

据统计，2015年至2022年6月，士兰微折旧分别为1.79亿元、1.84亿元、2.42亿元、3.15亿元、3.77亿元、4.17亿。产线投产越多，其资产折旧亦因应扩大，从而令士兰微陷入增收不增利的困局。从图中看出在2021年之前士兰微资产折旧费用远超净利润。

士兰微的IDM重资产模式产生大量固定资产折旧和利息财务费用，令士兰微上市之后很长时间内一度入不敷出。直到2020年开始，半导体行业进入高景气期，士兰微才终于守得云开月明，实现稳定盈利。